[发明专利]一种用于制备低孔隙率涂层的碳化钨基耐磨涂层材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于制备低孔隙率涂层的碳化钨耐磨涂层材料，其特征在于，包括：75～88wt％的碳化钨，0.2～0.5wt％的硼含量，余量为金属镍或钴或镍钴合金。

2.一种用于制备低孔隙率涂层的碳化钨基耐磨涂层材料的制备方法，其特征在于，包括：

以75～88wt％的WC、1～2.5wt％的硼镍和金属粘结相粉末为原料；

在所述原料中加入预定量的去离子水和消泡剂以及占所述原料总重量2～15％的粘接剂后进行混合球磨，制得混合料浆；

将所述混合料浆经过喷雾干燥后制得团聚颗粒，再将所述团聚颗粒经过烧结和破碎后制得所述碳化钨基耐磨涂层材料。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述硼镍中，硼元素占18～22wt％。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述金属粘结相粉末为钴粉、镍粉或钴粉与铬粉的混合物。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘接剂为聚乙烯醇。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述球磨的时间为至少4小时。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述喷雾干燥采用离心雾化喷雾干燥设备，在喷雾干燥过程中，所述离心雾化喷雾干燥设备的尽快温度为180～280℃，出口温度为100～190℃，雾化盘转速为5000～20000r／min，送料量为100～400ml／min。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述烧结包括在800℃条件下保温至少1小时，然后在1150～1300℃条件下烧结，保温2小时后随炉冷却至100℃下后出炉。