[发明专利]模块基板及模块

说明书

技术领域

本发明的特定方面涉及一种模块基板及模块。

背景技术

已经在诸如移动电话的移动通信设备中使用了诸如滤波器和双工器的电子部件，以对预定频率的信号进行发送和接收。日本专利申请公布No.2006-203652公开了一种模块，该模块包括被嵌入在多层配线基板中的SAW（表面声波）滤波器，以使移动通信设备小型化。另外，已知一种模块，该模块包括两个或更多个双工器以发送和接收具有两个或更多个频带的信号。

各个国家的用于移动通信的频率标准可能不同。因此，当模块包括两个或更多个双工器并且所述双工器被嵌入在多层配线基板中以减小尺寸时，因为将要安装的双工器取决于国家，所以不得不针对每个国家单独地执行嵌入电子部件的过程。因此，生产过程变得复杂，并且生产成本由此增加。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种模块基板，所述模块基板包括：多层配线基板，所述多层配线基板包括多个配线层；以及嵌入式双工器，所述嵌入式双工器被嵌入在所述多层配线基板中并且与所述配线层电连接，其中所述嵌入式双工器包括支持频带1、频带2、频带5和频带8中的至少两个频带的双工器。

根据本发明的另一个方面，提供了一种模块，所述模块包括上述模块基板。

附图说明

图1是根据第一实施方式的模块的电路图；

图2是根据第一实施方式的模块的示意性截面图；

图3A至图3D是例示根据第一实施方式的多个双工器之间的设置关系的示意图；

图4是根据第一实施方式的变型例的模块的示意性截面图；

图5A至图5C是第一实施方式的变型例的模块的各层的示意性平面图（第1部分）；

图6A和图6B是第一实施方式的变型例的模块的各层的示意性平面图（第2部分）；

图7A至图7D是例示根据第二实施方式的多个双工器之间的设置关系的示意图；以及

图8A至图8D是例示根据第三实施方式的多个双工器之间的设置关系的示意图。

具体实施方式

第一实施方式

图1是根据第一实施方式的模块100的电路图。模块100包括天线10、开关电路12和高频电路14。用于各个频带的双工器20被安装在开关电路12与高频电路14之间。双工器20中的每一个均包括发送滤波器20a和接收滤波器20b。用于对发送信号进行放大的功率放大器22被连接在发送滤波器20a与高频电路14之间。接收滤波器20b与高频电路14中的低噪声放大器（LNA）24连接（couple）。频带外的GSM（注册商标）Tx信号和HB/LB信号的输出端通过功率放大器单元26和发送滤波器28而没有通过双工器20与高频电路14连接。开关电路12对与期望的频带之间的连接进行开关。这使得能够通过公共天线10来发送和接收多频带的信号。

第一实施方式的模块100可以支持如下频带。

[表1]