[发明专利]基板握持装置

说明书

技术领域

本发明涉及基板握持装置，尤其涉及能够适用于半导体晶圆等基板的清洗装置和干燥装置的基板握持装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，在研磨处理或电镀处理之后进行基板的清洗处理和干燥处理。例如，在基板的清洗处理中，通过基板握持装置握持基板并使基板旋转，在该状态下向基板供给清洗液。作为以往的基板握持装置，公知有通过驱动器等驱动夹具来握持基板的机构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-59540号公报

专利文献2：日本特开2009-295751号公报

发明内容

本发明涉及以往的基板握持装置的改良，其目的在于提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。

为了实现上述目的，本发明的一个方案为一种基板握持装置，其特征在于，具有：基台；支承在上述基台上且相对于该基台能够沿上下方向相对移动的多个支柱；用于举升上述支柱的升降机构；和分别配置在上述支柱上的基板保持部及基板引导部件，上述支柱具有使上述基板保持部及上述基板引导部件彼此相对移动的相对移动机构，上述相对移动机构在上述支柱上升时使该基板保持部向上述基板保持部释放上述基板的周缘部的方向移动，并且使上述基板引导部件相对于上述基板保持部上升，在上述支柱下降时使该基板保持部向上述基板保持部握持上述基板的周缘部的方向移动，并且使上述基板引导部件相对于上述基板保持部下降。

本发明的优选方案的特征在于，上述相对移动机构具有：第1杆；相对于上述第1杆能够相对地上下移动地配置且被上述升降机构举升的第2杆；配置在上述基台与上述第1杆之间且将上述第1杆向下弹压的初级弹簧；配置在上述第1杆与上述第2杆之间且将上述第2杆向下弹压的二级弹簧；固定在上述第1杆上且旋转自如地支承上述基板保持部的支承轴；以及将上述第2杆和上述基板保持部连结起来的连结机构。

本发明的优选方案的特征在于，上述初级弹簧的弹簧常数小于上述二级弹簧的弹簧常数。

本发明的优选方案的特征在于，上述初级弹簧的弹簧常数大于上述二级弹簧的弹簧常数。

本发明的优选方案的特征在于，上述基板引导部件固定在上述第2杆上。

本发明的优选方案的特征在于，上述相对移动机构使上述基板引导部件上升得比上述基板保持部高，并使上述基板引导部件下降得比上述基板保持部低。

本发明的优选方案的特征在于，上述基板保持部绕上述基台的中心轴线等间隔地配置，上述基板保持部通过握持上述基板的周缘部来进行上述基板的定心。

本发明的优选方案的特征在于，上述基板保持部具有握持上述基板的周缘部的装夹部、和供上述基板的周缘部载置的倾斜面，上述装夹部一体地形成在上述倾斜面上。

发明效果

根据本发明，当支柱上升时，基板引导部件相对于基板保持部上升。因此，从搬送机构搬送来的基板被基板引导部件引导至基板保持部，由此基板保持部能够可靠地握持基板。在支柱下降而基板保持部握持基板时，基板引导部件相对于基板保持部下降。因此，在将本基板握持装置适用于基板清洗装置等处理液体的装置时，能够防止液体从基板引导部件弹回。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的基板握持装置的纵剖视图。

图2是表示第1实施方式的基板握持装置的俯视图。

图3是表示升降机构上升的状态的图。

图4是支柱及基板保持部的放大图。

图5的（a）是支柱及基板保持部的顶视图，图5的（b）是从箭头A所示的方向观察图4所示的支柱及基板保持部而得到的剖视图。

图6是表示支柱被升降机构举升的状态的图。

图7的（a）是表示支柱位于上升位置时的基板保持部的图，图7的（b）是表示支柱位于下降位置时的基板保持部的图。

图8的（a）是表示支柱位于下降位置时的基板保持部及基板引导部件的图，图8的（b）是表示支柱位于上升位置时的基板保持部及基板引导部件的图。

图9是表示本发明的第2实施方式的图。

图10是表示支柱被升降机构举升的状态的图。

附图标记说明

1   基台

2   支柱

3   基板保持部

5   旋转轴

6   轴承

7   圆筒体

9   架台

11、12  带轮

14  带

15  马达

20  升降机构