[发明专利]基于刚柔结合印刷电路板三维封装结构的互连结构和制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电子封装领域，尤其是一种基于刚柔结合印刷电路板三维封装结构的互连结构。

背景技术

随着微电子技术的发展，微电子处理功能的复杂、多样化，使得微电子系统中电子元件的数目越来越多，势必导致微组装密度和集成度的骤然提高，对于有限空间内提高封装的整体集成度和对较强电磁辐射的器件进行电磁屏蔽提出了更高的要求，工艺难度增加，又必须保证系统的正常工作。

三维系统封装是解决复杂多功能系统小型化的主要解决方案之一，刚柔结合堆叠结构也开始被使用。虽然大部分互连信号能通过柔性印刷电路板得到高质量有效的传输，但部分特殊信号因为布局限制，需要跨越整个刚性印刷电路板和柔性印刷电路板才能扇出，传输路径过长，损耗较大。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种基于刚柔结合印刷电路板三维封装结构的互连结构和制作方法，有利于缩短特殊互连信号的传输路径，降低损耗；同时有利于堆叠板层的对准，降低组装难度。本发明采用的技术方案是：

一种基于刚柔结合印刷电路板三维封装结构的互连结构，包括一柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板弯折成U型结构，在U型结构的上下两个相对的平整部上各压合有至少一块刚性印刷电路板，多个元器件分别安装在上方和下方相对的刚性印刷电路板的内表层；在上方和下方相对的刚性印刷电路板上安装元器件部位的外围，安装有一个或多个起信号连接和固定作用的连接器，所述连接器包括连接器公头和连接器母头，分别安装在相对的两块刚性印刷电路板的内表层，且分别与相对的两块刚性印刷电路板上的传输走线电连接。

进一步地，上方和下方的刚性印刷电路板内表层上的元器件分别被上方和下方的屏蔽罩完全罩在各自的屏蔽罩内。

进一步地，上方和下方的屏蔽罩在高度方向上重叠。

进一步地，在U型结构的一个平整部上的刚性印刷电路板的外表层上植有球状引脚栅格阵列。

一种基于刚柔结合印刷电路板三维封装结构的互连结构的制作方法，包括下述步骤：

步骤一.提供一柔性印刷电路板和至少两块刚性印刷电路板，通过将柔性印刷电路板与刚性印刷电路板压合，形成刚柔结合印刷电路板；刚性印刷电路板压合在柔性印刷电路板的中央部位的两侧；

步骤二.在左侧和右侧的刚性印刷电路板的一个表层上分别安装元器件；

步骤三.在右侧的刚性印刷电路板的另一个表层上植BGA焊球形成球状引脚栅格阵列；

步骤四.在左侧和右侧的刚性印刷电路板上安装元器件的区域分别安装屏蔽罩，将左侧和右侧的元器件完全罩在各自的屏蔽罩内；

步骤五.在一侧的屏蔽罩的外围安装连接器公头，在另一侧的屏蔽罩的外围安装连接器母头；连接器公头和连接器母头的安装位置相对应，能够保证在柔性印刷电路板弯折成U型结构后，连接器公头和连接器母头能够对合连接。

步骤六.将柔性印刷电路板进行弯折形成U型结构，使得元器件和屏蔽罩位于U型结构内，弯折时连接器公头和连接器母头对合连接。

进一步地，步骤二中，左侧和右侧的刚性印刷电路板上元器件的安装部位是左右对称的。

进一步地，步骤四中，左侧和右侧的刚性印刷电路板上安装的屏蔽罩是左右对称安装的。

本发明的优点：本发明所提出的基于刚柔结合印刷电路板三维封装结构的互连结构，是一种改进的刚挠结合三维堆叠封装的互连方式，有利于缩短特殊互连信号的传输路径，降低损耗，同时有利于堆叠板层的对准，降低组装难度。

附图说明

图1为本发明柔性印刷电路板弯折前的示意图。

图2为本发明组装完成后侧面示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1、图２所示：