[发明专利]一种基于铜氨络合物的铜浆料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种基于铜氨络合物的铜浆料，其特征在于，所述的铜浆料由铜氨络合物、有机溶剂和粘结剂组成，其中铜氨络合物的质量百分比为20％～40％，有机溶剂的质量百分比为55％～75％，粘结剂的质量百分比为5％～15％。

2.如权利要求1所述的基于铜氨络合物的铜浆料，其特征在于，所述的有机溶剂为甲醇、乙醇、乙二醇、松油醇中的一种或几种。

3.如权利要求2所述的基于铜氨络合物的铜浆料，其特征在于，所述的粘结剂为热固性改性环氧树脂、乙基纤维素中的一种或两种。

4.如权利要求1所述的基于铜氨络合物的铜浆料的制备方法，其特征在于，包括步骤：

（1）采用电解法电解有机酸和氨水的混合溶液制得铜氨络合物溶液，电解时的正极和负极均为铜片；

（2）对所述的铜氨络合物溶液进行蒸发结晶，并对蒸发结晶产物进行真空干燥得到铜氨络合物；

（3）将铜氨络合物、粘结剂添加至有机溶剂中进行球磨，得到基于铜氨络合物的铜浆料。

5.如权利要求4所述的基于铜氨络合物的铜浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中的有机酸为甲酸、乙酸、乳酸和柠檬酸中的一种或几种。

6.如权利要求5所述的基于铜氨络合物的铜浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中所述的蒸发结晶在真空环境下进行。

7.如权利要求6所述的基于铜氨络合物的铜浆料的制备方法，其特征在于，蒸发结晶和真空干燥的温度为60～80℃。

8.如权利要求7所述的基于铜氨络合物的铜浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中球磨时间为10～30h，球磨转速为300～500r/min，球磨采用的磨球为直径1.5～3mm的ZrO2陶瓷小球。

9.一种利用权利要求1所述的基于铜络合物的铜浆料制备铜薄膜的方法，其特征在于，包括：

（a）使所述铜浆料在衬底上成膜，得到初始态薄膜；

（b）对初始态薄膜进行烧结，得到铜薄膜，其中烧结参数如下：烧结温度为160～200℃，升温速率为1～10℃/min，烧结时间为60min。