[发明专利]半导体封装件及其制法暨其承载结构与其制法

权利要求书

1.一种承载结构，包括：

一座部；

多个导电部，其设于该座部周围；

至少一电源条，其设于该座部周围；以及

多个支撑块，该多个支撑块以等距间隔方式或非等距间隔方式排设于该电源条上。

2.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于，该承载结构为导线架。

3.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于，该支撑块电性连接该电源条。

4.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于，该电源条具有本体及连结该本体的至少一引脚。

5.如权利要求4所述的承载结构，其特征在于，该支撑块设于该本体、引脚或其两者上。

6.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于，该承载结构还包括设于该座部周围的接地部。

7.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于，该支撑块与该电源条一体成形。

8.一种承载结构的制法，包括：

提供一座部，且该座部周围设有多个导电部与至少一电源条；以及

形成多个支撑块于该电源条上，且该多个支撑块以等距间隔方式或非等距间隔方式排设于该电源条上。

9.如权利要求8所述的承载结构的制法，其特征在于，该承载结构为导线架。

10.如权利要求8所述的承载结构的制法，其特征在于，该支撑块电性连接该电源条。

11.如权利要求8所述的承载结构的制法，其特征在于，该电源条具有本体及连结该本体的至少一引脚。

12.如权利要求11所述的承载结构的制法，其特征在于，该支撑块设于该本体、引脚或其两者上。

13.如权利要求8所述的承载结构的制法，其特征在于，该制法还包括设于该座部周围的接地部。

14.如权利要求8所述的承载结构的制法，其特征在于，该支撑块与该电源条一体成形。

15.如权利要求8所述的承载结构的制法，其特征在于，利用化学蚀刻或机械冲压的方式制作该些支撑块。

16.一种半导体封装件，包括：

承载结构，其包含一座部、设于该座部周围的多个导电部与至少一电源条、及设于该电源条上的多个支撑块，且该多个支撑块以等距间隔方式或非等距间隔方式排设于该电源条上；

至少一半导体元件，其设于该座部上且电性连接该导电部与电源条；以及

封装材，其包覆该座部、导电部、电源条与半导体元件。

17.如权利要求16所述的半导体封装件，其特征在于，该承载结构为导线架。

18.如权利要求16所述的半导体封装件，其特征在于，该支撑块电性连接该电源条。

19.如权利要求16所述的半导体封装件，其特征在于，该电源条具有本体及连结该本体的至少一引脚。

20.如权利要求19所述的半导体封装件，其特征在于，该支撑块设于该本体、引脚或其两者上。

21.如权利要求16所述的半导体封装件，其特征在于，该承载结构还具有设于该座部周围的接地部。

22.如权利要求16所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括多个导电元件，连结该半导体元件与该承载结构，以电性连接该半导体元件与该导电部及电源条。

23.如权利要求16所述的半导体封装件，其特征在于，该封装材外露该支撑块。

24.如权利要求16所述的半导体封装件，其特征在于，该封装材完全包覆该支撑块。

25.一种半导体封装件的制法，包括：

提供一承载结构，其包含一座部、设于该座部周围的多个导电部与至少一电源条、及设于该电源条上的多个支撑块，且该多个支撑块以等距间隔方式或非等距间隔方式排设于该电源条上；

设置至少一半导体元件于该座部上，且该半导体元件电性连接该导电部与电源条；以及

形成封装材于该承载结构上，以包覆该座部、导电部、电源条与半导体元件。