[发明专利]印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201410011526.X | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN104284508A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 许哲豪;金光真;吕真琇;李永浩;李哲敏;郑重赫 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板，包括：
金属电路层，电连接至电子元件；
焊接层，在所述金属电路层的上表面形成；
金属间化合物层，在所述焊接层与所述金属电路层之间形成；
以及
块状部分，根据所述金属电路层的厚度在所述金属间化合物层中形成，其中，所述金属电路层的厚度是20μm至50μm。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，当所述金属电路层的宽度是20μm至30μm时，所述金属电路层的厚度是20μm至25μm。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，当所述金属电路层的宽度是30μm至40μm时，所述金属电路层的厚度是25μm至30μm。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，当所述金属电路层的宽度是40μm至50μm时，所述金属电路层的厚度是30μm至40μm。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，当所述金属电路层的宽度是50μm至70μm时，所述金属电路层的厚度是40μm至50μm。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属间化合物层的厚度是0.1μm至1.5μm。
7.一种制造印刷电路板的方法，包括：
在基底基板上形成金属电路层；
表面处理所述金属电路层；以及
由所述金属电路层形成包括块状部分的金属间化合物层，其中，在形成的所述金属间化合物层中，根据所述金属电路层的厚度控制所述块状部分的比率。
8.根据权利要求7所述的制造印刷电路板的方法，其中，在形成的所述金属间化合物层中，所述金属电路层的厚度是20μm至50μm。
9.根据权利要求7所述的制造印刷电路板的方法，其中，在形成的所述金属间化合物层中，在240℃至260℃的温度下进行回流焊接。
10.根据权利要求7所述的制造印刷电路板的方法，其中，当所述金属电路层的宽度是20μm至30μm时，所述金属电路层的厚度是20μm至25μm。
11.根据权利要求7所述的制造印刷电路板的方法，其中，当所述金属电路层的宽度是30μm至40μm时，所述金属电路层的厚度是25μm至30μm。
12.根据权利要求7所述的制造印刷电路板的方法，其中，当所述金属电路层的宽度是40μm至50μm时，所述金属电路层的厚度是30μm至40μm。
13.根据权利要求7所述的制造印刷电路板的方法，其中，当所述金属电路层的宽度是50μm至70μm时，所述金属电路层的厚度是40μm至50μm。
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