[发明专利]液体喷射头及液体喷射记录装置无效

专利信息
申请号: 201410011541.4 申请日: 2014-01-10
公开(公告)号: CN103921551A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 铃木诚;久保田禅 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 记录 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及从喷嘴孔吐出液体而对被记录介质记录图像或字符的液体喷射头及液体喷射记录装置。

背景技术

一直以来,作为向被记录介质喷射液体(墨)的装置,已知从墨室的多个喷嘴孔向被记录介质喷射墨滴的液体喷射记录装置。在这种液体喷射记录装置之中,有具备采用所谓喷墨方式的喷墨头的装置。

在喷墨头设有头片(head chip)。头片具备形成有填充墨的多个长槽的压电致动器。在各长槽的两侧壁分别设有电极,对这些电极施加既定的驱动电压时侧壁会变形,使长槽内的容积发生变化。由此,墨滴会从喷嘴孔向被记录介质吐出。

在此,为了提高记录在被记录介质的字符或图像的密度,提案有增大喷嘴孔的数量的各种技术。例如,在专利文献1公开了叠合两个头片,增加2倍的喷嘴孔的数量而能够高密度记录的技术。

更具体而言,基于图10进行说明。

图10是现有例的喷墨头横截面图(专利文献1的图12)。

如该图所示,喷墨头110叠合两个头片101而构成。各头片101由被夹于下部基板111和上部基板113的通道部115、贴附在通道部115的前面的喷嘴板102、贴附在下部基板111的外面的布线基板103、和安装在布线基板103的驱动IC104等构成。

通道部115被下部基板111、上部基板113、和由夹于下部基板111与上部基板113之间的压电体构成的两个壁(未图示)包围。

两个头片101使上部基板113彼此面对、使下部基板111朝外侧而层叠。在两个下部基板111的外面分别贴附有布线基板103。即,两个头片101具有被两块布线基板103夹住的构造。在各布线基板103的内侧,在表面分别安装有驱动IC104。因而,两个头片101的与液体吐出侧相反侧的区域被两块布线基板103包围。

被安装在布线基板103的驱动IC104,从控制电路等的外部电路经由两个连接器105及布线106而输入控制信号,生成选择性驱动各通道部115的驱动信号。由驱动IC104生成的驱动信号经由驱动布线107而供给至通道部115。由压电体构成的两个壁响应驱动信号而变形,使通道部115的容积发生变化。由此能从喷嘴吐出被填充在内部的墨。

接着,根据图11,对能够高密度记录的其他例进行说明。

图11是其他现有例的液体喷射头的示意立体图。

如该图所示,液体喷射头120包括:2列头片123;对该2列头片123供给驱动信号的两块电路基板124、125;向两块电路基板124、125供给控制信号的中继基板126;以及四块柔性基板127、128、131、132。

2列头片123具有2列贴合由压电体构成的两块压电致动器121、122的喷嘴列。

在四块柔性基板127、128、131、132中,两块柔性基板127、128用于电连接两块电路基板124、125与2列头片123。另一方面,两块柔性基板131、132分别电连接中继基板126与两块电路基板124、125。

中继基板126具备从外部电路输入控制信号的外部设备连接用连接器133。而且,将输入的控制信号经由两块柔性基板131、132而供给至两块电路基板124、125。

两块电路基板124、125分别具备驱动器IC134、135。各驱动器IC134、135基于输入的控制信号生成用于驱动2列头片123的驱动信号。由驱动器IC134生成的驱动信号经由柔性基板127供给至上部的压电致动器121。另一方面,由驱动器IC135生成的驱动信号经由柔性基板128供给至下部的压电致动器122。

因而,由2列头片123构成的液体喷射头120,需要两块电路基板124、125;一块中继基板126;和四块柔性基板127、128、131、132。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-209796号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而,在上述的专利文献1中,在构成各头片101的下部基板111的外侧,设有向液体吐出侧的相反侧大幅突出的布线基板103。因此,不仅使喷墨头110的重量变重,而且在减薄喷墨头110时存在极限,喷墨头110的容量、容积变大。其结果,存在滑动架(carriage)、驱动该滑动架的驱动系统的部件变大,装置整体会大型化的课题。

而且,存在搭载多个喷墨头110的滑动架的质量增大而对驱动滑动架的驱动系统带来较大的负担的课题。

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