[发明专利]一种无氰铜锡合金电镀液及其制备方法

权利要求书

1.一种无氰铜锡合金电镀液，其特征在于：所述电镀液由下列重量百分比的组份组成：络合剂1～60%，铜盐0.01～10%，锡盐0.01～10%，余量为水，所述络合剂的通式为M_xH_yP_nO_3n+1R_z，其中M为碱金属离子和NH4+中的任意一种或多种，R为酰基，铜盐的通式为Cu_x/2H_yP_nO_3n+1R_z，锡盐的通式为Sn_x/2H_yP_nO_3n+1R_z，所述x、n和z均为正整数，y为0或正整数，x+y+z=n+2。

2.根据权利要求1所述的一种无氰铜锡合金电镀液，其特征在于：所述电镀液由下列重量百分比的组份组成：络合剂20～45%，铜盐0.5～10.0%，锡盐0.2～5.0%，余量为水，所述络合剂的通式为M_xH_yP_nO_3n+1R，其中M为Na⁺、K⁺和NH4+中的任意一种或多种，R为酰基，铜盐的通式为Cu_x/2H_yP_nO_3n+1R，锡盐的通式为Sn_x/2H_yP_nO_3n+1R，所述x和n均为正整数，y为0或正整数，x+y=n+1。

3.一种权利要求1或2所述的无氰铜锡合金电镀液的制备方法，其特征在于：所述电镀液的制备方法如下：

（1）络合剂的制备：将含M的碱、碳酸盐或碳酸氢盐与磷酸、含R基的一元有机酸或多元有机酸的酸式盐按摩尔比混合反应，然后反应液在100～800℃条件下一步聚合0.5～10h获得络合剂成品；或者上述反应液先干燥，然后再在100～800℃条件下聚合0.5～10h获得络合剂成品；

（2）铜盐的制备：将步骤（1）制得的络合剂与二价铜化合物按摩尔比于水相体系中混合均匀，于25～100℃反应0.5～1h，反应结束后经过离心分离并干燥得铜盐；

（3）锡盐的制备：将步骤（1）制得的络合剂与二价锡化合物按摩尔比于水相体系中混合均匀，于25～100℃反应0.5～1h，反应结束后经过离心分离并干燥得锡盐；

（4）电镀液的制备：将步骤（1）的络合剂溶于适量水中，然后按比例将步骤（2）的铜盐和步骤（3）的锡盐溶于上述络合剂水溶液中，再补入余量的水混合均匀，然后调pH值至8.5～9.5，获得无氰铜锡合金电镀液。

4.根据权利要求3所述的无氰铜锡合金电镀液的制备方法，其特征在于，其特征在于，当M为Na⁺时，步骤（1）中络合剂的制备操作如下：将氢氧化钠、碳酸钠或碳酸氢钠与磷酸、含R基的一元有机酸或多元有机酸的酸式盐按摩尔比混合反应，然后反应液在200～400℃条件下一步聚合0.5～10h获得络合剂成品；或者上述反应液先干燥，然后再在200～400℃条件下聚合0.5～10h获得络合剂成品。

5.根据权利要求3所述的无氰铜锡合金电镀液的制备方法，其特征在于，当M为K⁺时，步骤（1）中络合剂的制备操作如下：将氢氧化钾、碳酸钾或碳酸氢钾与磷酸、含R基的一元有机酸或多元有机酸的酸式盐按摩尔比混合反应，然后反应液在250～800℃条件下一步聚合0.5～10h获得络合剂成品；或者上述反应液先干燥，然后再在250～800℃条件下聚合0.5～10h获得络合剂成品。

6.根据权利要求3所述的无氰铜锡合金电镀液的制备方法，其特征在于，当M为NH4+时，步骤（1）中络合剂的制备操作如下：将氨水、碳酸铵或碳酸氢铵与磷酸、含R基的一元有机酸或多元有机酸的酸式盐按摩尔比混合反应，然后反应液在100～300℃条件下一步聚合0.5～10h获得络合剂成品；或者上述反应液先干燥，然后再在100～300℃条件下聚合0.5～10h获得络合剂成品。