[发明专利]切割后玻璃面板搬送装置与搬送方法有效
申请号: | 201410015004.7 | 申请日: | 2014-01-13 |
公开(公告)号: | CN104779189B | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 王俊闵;黄家琦;郭晓辉;彭军 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G37/00;B65G47/52;B65G49/06 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 赵根喜,李昕巍 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 玻璃 面板 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示面板制造领域,尤其涉及一种切割后玻璃面板(glass panel)搬送装置与搬送方法。
背景技术
现有技术中,LCD显示面板制造的工艺设备,如图1和图2所示,包括切割机台(S/B)1、拨片区2、投片区3和下游搬送装置4。在切割机台1与LCD玻璃的下游搬送装置4之间往往依赖人工传递,尤其对于G4~G5的LCD切割机台,每台切割机至少需配置2~3名作业员,两名拨片人员完成拨片,另一名工作人员完成投片。
综上,传统工艺设备的产能瓶颈多在于:(1)拨片员与传片员传递等待时间;(2)早/中/晚用餐时间,人力暂时缺口造成产能停滞;(3)人员多次接触玻璃面板造成玻璃强度下降;(4)人力需求量大,导致生产成本高。为解决切割工艺此一产能限制,故需要设计简单的传送机构取代人力传送玻璃面板。
另外,近年薄化切割需求高规格的玻璃耐压强度,频繁的人工接触玻璃制品,会造成表面损伤,降低耐压强度,尤其苹果(apple)与三星(Samsung)等知名品牌对强度要求更为严谨,除了基本规格要符合外,对制程稳定性的管控要求更为严格,以自动化取代人工操作更能迎合这些国际品牌的需求,对晋升国际舞台自动化的设计有其必要性。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的为提供一种切割后玻璃面板搬送装置,以解决现有技术的产能瓶颈问题,提高切割站自动化水平。
本发明的另一目的为提供一种切割后玻璃面板的搬送方法。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种切割后玻璃面板搬送装置,用于在拨片区与投片区之间传送玻璃面板,所述切割后玻璃面板搬送装置包括:
一横移机构,用于横向传送所述玻璃面板;
一升降机构,用于垂向传送所述玻璃面板;
一搬送机构,用于纵向传送所述玻璃面板;
通过上述横向传送、垂向传送和纵向传送,将所述拨片区经人工拨片的所述玻璃面板传送至所述投片区。
一种切割后玻璃面板搬送方法,用于在拨片区与投片区之间传送玻璃面板,所述搬送方法包括:
步骤S1:在所述拨片区进行人工拨片;
步骤S2:通过横移机构横向传送所述玻璃面板、通过升降机构垂向传送所述玻璃面板和通过搬送机构纵向传送所述玻璃面板;
步骤S3:将所述玻璃面板传送至所述投片区。
本发明的有益效果在于,本发明的切割后玻璃面板搬送装置及搬送方法,其可以通过简单的横移机构、升降机构、搬送机构,取代人力传送LCD玻璃面板,可以提升切割产能,降低生产成本,强化切割工艺技术。传统切割站人力需求大,生产瓶颈限制在拨片人力安排与半成品上下流人工传递的等待浪费。本发明的切割后玻璃面板的搬送装置与搬送方法,可以帮助提升切割产能,且所用人力更少,对生产成本的降低有很大的帮助。
同时,可以避免频繁的人工接触玻璃制品所造成的玻璃面板表面损伤,保证了玻璃面板的耐压强度,且以自动化取代人工操作更能迎合国际品牌的需求。
附图说明
图1为现有技术的工艺设备布局的主视图;
图2为现有技术的工艺设备布局的俯视图;
图3为本发明实施例的切割后玻璃面板搬送装置的主视图;
图4为本发明实施例的切割后玻璃面板搬送装置的俯视图;
图5为本发明实施例的切割后玻璃面板搬送装置的横移机构的示意图;
图6为本发明实施例的切割后玻璃面板搬送装置的横向传送平台的俯视示意图;
图7为本发明实施例的切割后玻璃面板搬送装置的升降机构的示意图;
图8为本发明实施例的切割后玻璃面板搬送装置的搬送机构的示意图;
图9为本发明实施例的切割后玻璃面板搬送装置的纵向传送平台的俯视示意图;
图10为本发明实施例的切割后玻璃面板搬送方法的流程图。
具体实施方式
体现本发明特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施例上具有各种的变化,其皆不脱离本发明的范围,且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用,而非用以限制本发明。
本发明实施例的切割后玻璃面板搬送装置,可以通过本发明实施例的切割后玻璃面板搬送方法进行玻璃面板的搬送。本发明实施例的切割后玻璃面板搬送方法,也可以通过本发明实施例的切割后玻璃面板搬送装置实现和执行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造