[发明专利]铝残留的去除方法

权利要求书

1.一种铝残留的去除方法，用于在铝垫制作过程中，去除蚀刻后非铝垫区域的铝残留，包括：

提供前端结构，所述前端结构至少包括金属铝层；

在所述金属铝层中形成多个沟槽，所述沟槽中具有铝残留；

涂敷光阻，所述光阻覆盖所述前端结构并填充于所述沟槽中；

在对应所述沟槽的光阻处进行曝光，并进行显影，所述显影时间长于设定的标准显影时间，以将铝残留去除。

2.如权利要求1所述的铝残留的去除方法，其特征在于，所述显影时间为设定的标准显影时间的5～15倍。

3.如权利要求2所述的铝残留的去除方法，其特征在于，进行曝光时曝光能量低于设定的标准曝光能量，以在所述沟槽侧壁形成一光阻薄膜。

4.如权利要求3所述的铝残留的去除方法，其特征在于，所述曝光能量低于设定的标准曝光能量的8%～15%。

5.如权利要求1所述的铝残留的去除方法，其特征在于，所述金属铝层的厚度为

6.如权利要求1所述的铝残留的去除方法，其特征在于，所述光阻位于所述金属铝层之上的厚度为

7.如权利要求1-6中任意一项所述的铝残留的去除方法，其特征在于，在进行显影后，还包括：清洗经显影后的前端结构。

8.如权利要求7所述的铝残留的去除方法的形成方法，其特征在于，采用去离子水进行清洗，并进行甩干。