[发明专利]LED发光装置及封装方法在审

申请号：	201410016011.9	申请日：	2014-01-14
公开（公告）号：	CN103915428A	公开（公告）日：	2014-07-09
发明（设计）人：	张东龙	申请（专利权）人：	四川品龙光电科技有限公司
主分类号：	H01L25/075	分类号：	H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
代理公司：	成都惠迪专利事务所 51215	代理人：	刘勋
地址：	641300 四川省***	国省代码：	四川;51
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	led 发光装置封装方法
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.LED发光装置，其特征在于，由透明的基板（1）、涂覆于基板（1）上表面的混合涂料层（2）、设置于混合涂料层（2）上的LED发光单元（3）、与LED发光单元（3）电连接的电极（5）和荧光胶（4）构成，荧光胶（4）包覆LED发光单元（3）和混合涂料层（2），所述混合涂料层（2）的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。

2.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED发光单元由串联设置的LED芯片构成，且各LED芯片设置为两行。

3.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述基板（1）为玻璃板。

4.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述荧光胶（4）仅设置于基板（1）的上方。

5.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述电极（5）包括正负两个电极，两个电极形状对称，设置于基板（1）上。

6.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，整体为长条形。

7.LED发光装置的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：

A、在基板（1）上设置电极（5）；

B、在基板（1）的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料层（2），所述混合涂料的材质为掺有荧光粉的绝缘胶；

C、在混合涂料层（2）上设置LED发光单元（3），

D、使LED发光单元（3）与电极（5）形成电连接；

E、在基板（1）的上方涂覆荧光胶（4），使其包覆LED发光单元（3）和混合涂料层（2）。

8.如权利要求7所述的LED发光装置的封装方法，其特征在于，所述基板（1）为玻璃板。