[发明专利]超低值损耗高uQ-MnZn软磁铁氧体的制备工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及一种超低值损耗高uQ-MnZn软磁铁氧体材料特性及其制备工艺的方法，属于软磁铁氧体材料高端技术领域。

背景技术：

软磁铁氧体广泛用于家用电器、网络通讯、汽车电子、航天军工国防等诸多领域。近年来，其应用领域也不断深入，对软磁铁氧体的性能需求也不断增加、增强。

原本分别用于低磁通密度(弱电)和高磁通密度(强电)的高uQ材料和高Bs材料已经相互交叠、融合，出现了包括高u材料在内综合所有特性的新型材料，既适用于IT电子又适用于电力电子。其主要特点为两高、两低、两宽，即高Bs、高直流叠加；低损耗、低谐波失真；宽频、宽温。

如图1所示，现有技术的制作流程为：

(1)材料的配方：确认原料的纯度、粒度和颗粒形状、比表面积、均匀性、粉料的堆积特性、含杂量及种类、水分含量等指标，通过热处理及振动球磨等方式调整和控制原辅材料的含杂以及粒度及其分布，控制比表面积和原料固相反应活性。

(2)一次球磨：采用滚动式球磨机，球磨介质为钢球，工艺条件按重量比钢球∶原料∶去离子水＝3∶1∶1控制，球磨时间4～7小时。

(3)预烧：选择800-950℃预烧温度，保温时间5-7小时。

(4)二次球磨：其工艺条件按重量比作为参考，使得钢球∶原料∶去离子水＝4∶1∶0.5～0.8控制，砂磨时间2-3小时。

(5)造粒：保证颗粒球形度好，粒度分布均匀，颗粒流动性好。

(6)成型：模具压制成型，控制成型时的压力和产品密度和单重。

(7)假烧：增加产品致密度。

(8)烧结：将压制的磁芯烧结20-24小时，烧结温度控制在1360-1400℃范围内，保证产品综合性能。

(9)检测：对产品进行特性、电感值等磁性能的测试。

(10)涂覆：在磁芯表面进行涂覆，使磁芯表面绝缘性能增加。

现有技术的缺点：无法使MnZn软磁铁氧体材料综合uQ达到80万以上，其工艺繁琐，在能耗上没有达成节能减排的效果。

发明内容：

针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种超低值损耗高uQ-MnZn软磁铁氧体材料特性及其制备工艺。

本发明的一种超低值损耗高uQ-MnZn软磁铁氧体材料特性及其制备工艺，它的制作流程如下：

(1)、粉料：

(1.1)、粉料配方：除了原料的纯度、粒度和颗粒形状的检测确认外，在材料的比例配方上，建立原辅材料数据库，确定原材料的纯度、粒度、比表面积、均匀性、粉料的堆积特性、含杂量及种类、水分含量等指标，建立原材料检测检验制度，确立检测检验方法及标准，通过热处理及振动球磨等方式调整和控制原辅材料的含杂以及粒度及其分布，控制比表面积和原料固相反应活性，从而针对不同客户提出的不同产品要求，配制出高uQ材料；

(1.2)、粉料含水量技术：采用先进的设备即通过高压雾化原理进行含水量的控制和研究，达成含水量的合理范围；

(2)、喷雾造粒：采用喷雾干燥造粒工艺，颗粒大小更均匀，一致性更好，粉料颗粒大小可以控制在3-5μm范围内；

(3)、预烧：采用800℃-820℃预烧温度，保温时间为4-5小时；

(4)、混磨造粒：在喷雾造粒进行预烧后，再做一次造粒工艺；

(5)、成型：专用模具压制成型，控制来料含水量、压制成型时的压力和产品密度和单重，满足成型密度在3.0-3.5g/cm³；

(6)、烧结：烧结整个周期在20-22小时。烧结温度控制在1100-1150℃范围内，时间为2.5-3.5小时；

(7)、检测：对产品进行特性、电感值、正负温度(-25℃-+125℃)冲击等磁性能的测试；

(8)、真空涂覆：采用真空气相沉积涂覆技术进行研制，使产品的耐电压击穿可以达到≥1800V，最高可以达到≥3000V；将涂覆层厚度严格控制在0.002mm。

本发明的有益效果为：使MnZn软磁铁氧体材料uQ乘积提高到100万左右，从而使得材料性能更加优越，更好的满足于客户的所有要求，更广泛应用于各行业中，降低成本。

附图说明：

为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为背景技术中的制作流程图；

图2为本发明的制作流程图。

具体实施方式：