[发明专利]电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法

权利要求书

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：至少包括一层电磁屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述电磁屏蔽层的一侧是绝缘层，另一侧是胶膜层。

3.根据权利要求1所述的一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述的电磁屏蔽层厚度为0.1-6微米；所述的电磁屏蔽层的材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金，或者所述的金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述的绝缘层厚度为1-25微米；绝缘层为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；所述胶膜层厚度为1-25微米，胶膜层所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。

4.根据权利要求3所述的一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述的电磁屏蔽层的表面是平整的；或者，至少一面是粗糙的，粗糙度为0.3-5微米。

5.包含屏蔽膜的印刷线路板，其特征在于：其是由权利要求1-4中任一项所述的电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有地层。

6.包含屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）将权利要求1-5中任一项所述的电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；

2）利用至少一面是粗糙的电磁屏蔽层，使用该粗糙面将胶膜层刺穿，使得该粗糙面的至少一部分与线路板的地层连接，从而实现接地，即得到产品。

7.包含屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）将权利要求1-5中任一项所述的电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；

2）利用导电物质刺穿整个电磁屏蔽膜，并与线路板的地层连通，从而实现接地，即得到产品。

8.包含屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）将权利要求1-5中任一项所述的电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化，形成包含屏蔽膜的线路板；

2）利用线路板机械或激光钻孔法，在包含屏蔽膜的线路板上形成通孔或盲孔；

3）孔金属化，使得电磁屏蔽膜的电磁屏蔽层与线路板的地层相连通，实现接地，从而得到产品。

9.根据权利要求7所述的包含屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于：步骤2）中，所述的利用导电物质刺穿电磁屏蔽膜为：利用导电粒子刺穿整个屏蔽膜。

10.根据权利要求6-8中任一项所述包含屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于：所述线路板为挠性单面、双面、多层板、刚挠结合板中的一种。