[发明专利]一体化光纤熔配模块

说明书

技术领域

本发明属于无线通讯的光纤熔配技术领域，特别涉及一种一体化光纤熔配模块。

背景技术

在光纤通信领域的主干层光缆和配线层光缆汇接点，为便于光缆成端和跳接，一般需要配置两种模块：配线盘和熔接盘。一般情况下，熔接盘堆叠在配线盘上面，二者卡扣连接或者通过转轴连接。在使用时，配线尾纤环绕存储在配线盘中，并通过配线盘上的孔进入熔接盘，在熔接盘上与外接光缆熔接，从而实现光纤路由的接驳。然而，这种主干层光缆和配线层光缆的熔配装置存在很多缺陷，具体为：

1、该熔配装置结构复杂，为便于光纤的存储和熔配，其配线盘和熔接盘分开设计，且熔接盘需要卡扣连接或者通过转轴连接在配线盘上，不易加工组装，且配线盘和熔接盘的连接处易损坏；

2、结构的复杂造成加工原料的增加，使得成本较高；

3、光纤路由单一，无法根据客户需求或成本需要，配置宽长度范围的配线尾纤及接入光缆；

4、操作较繁琐，配线尾纤需要先通过配线盘的存储，再进入熔接盘，给用户使用带来诸多不便。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种一体化光纤熔配模块，结构简单，使用范围广。

本发明是这样实现的，提供一种一体化光纤熔配模块，包括通过卡口结构相互扣合的熔配底座和平台盖，在熔配底座的内底面下部设置有若干适配器卡座，在熔配底座的适配器卡座上方设有两个绕纤区以及熔接区，熔接区设置在两个绕纤区之间，绕纤区设置有上下两层盘纤轨道，下层盘纤轨道包括熔配底座的内底面以及设置在内底面上的绕纤柱，上下两层盘纤轨道通过若干挡纤板隔开，挡纤板设置在绕纤柱的侧表面上；上层盘纤轨道包括挡纤板以及若干限位片，限位片设置在绕纤柱的顶面；熔接区设置有熔接平台以及第三盘纤轨道，第三盘纤轨道包括熔配底座的内底面以及设置在内底面上的第三绕纤柱，熔接平台设置在第三绕纤柱的顶面且大于第三绕纤柱。

进一步地，限位片包括外圈限位片以及内圈限位片，外圈限位片设置在绕纤柱的侧边缘并靠近熔配底座的左右侧，外圈限位片与挡纤板组成上层外圈盘纤轨道；内圈限位片设置在绕纤柱的顶面并靠近绕纤柱的中部，内圈限位片与绕纤柱的顶面组成上层内圈盘纤轨道。

进一步地，外圈限位片以及内圈限位片包括一体连接的挡片和舌片，舌片垂直设置在挡片的外侧面上，挡片垂直设置在绕纤柱的顶面。

进一步地，挡纤板包括底板和侧板，底板设置在绕纤柱的侧表面；在绕纤柱的侧表面还设置有若干支撑片，支撑片沿绕纤柱的侧表面向外延伸，支撑片位于靠近熔接平台侧，且与挡纤板处于同一平面。

进一步地，在熔接平台的顶面对称地设置有若干辅助限位片，辅助限位片包括外侧辅助限位片和内侧辅助限位片，外侧辅助限位片分别设置在熔接平台的上下边缘处，内侧辅助限位片设置在靠近熔接平台的中部。

进一步地，外侧辅助限位片和内侧辅助限位片包括一体连接的辅助挡片和辅助舌片，辅助舌片垂直设置在辅助挡片的内侧面上，辅助挡片垂直设置在熔接平台的顶面。

进一步地，在熔接平台的中部设置有多组卡位，每组卡位沿熔接平台的一对角线方向设置。

进一步地，在熔配底座的左右两个侧边分别设置有导轨，在导轨上设置弹性卡接装置。

进一步地，弹性卡接装置一端与导轨连接，其另一端与导轨断开，弹性卡接装置包括相互一体连接的连接段和弧形段，连接段与导轨连接，弧形段的前端低于导轨的侧面，弧形段的顶点高于导轨的侧面。

进一步地，适配器卡座沿熔配底座的下侧边并排设置，适配器卡座设置若干卡脚，在卡脚上端侧壁凸设有卡勾；适配器卡座开口朝向与卡位的设置方向一致；适配器卡座可以卡装FC、SC、LC型适配器；卡口结构包括设置在平台盖上的卡片和设置在熔配底座上的卡扣，卡扣与卡片相适配；卡扣设置在两个绕纤区中部；平台盖遮盖熔配底座的绕纤区以及熔接区，适配器卡座位于平台盖的覆盖区之外。