[发明专利]保护微机电系统麦克风声音端口及其在晶片级形成的方法

权利要求书

1.一种保护微机电系统麦克风的声音端口的方法，包括：

提供该微机电系统麦克风，该微机电系统麦克风具有微机电系统芯片，该微机电系统芯片具有背板，该背板有一通孔层，该通孔层具有多个通孔；以及

形成保护膜在该微机电系统麦克风的声音端口上，其中该保护膜在该声音端口的上方具有多孔区，以接收声音信号而阻绝至少一侵入物质，且该保护膜在接续形成电子装置的制作工艺过程中，至少能够承受焊料流的制作工艺温度，该保护膜在该多孔区有多个声孔，所述多个声孔的孔径小于该微机电系统芯片的所述多个通孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的方法，其中形成该保护膜的步骤包括：

形成黏着层在该微机电系统麦克风上具有该声音端口的一侧，其中该黏着层具有开口，以暴露出该声音端口；以及

形成保护层在该黏着层上，其中位于该多孔区的该保护层具有多个声音通孔，以接收该声音信号而阻绝该侵入物质。

3.根据权利要求2所述的方法，其中该保护层是网格层。

4.根据权利要求3所述的方法，其中该保护层是玻璃纤维层，该保护层及该黏着层至少能够承受该焊料流的制作工艺温度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所提供的该微机电系统麦克风包括：

该微机电系统芯片，该微机电系统芯片还具有隔膜，其中该背板还具有作为该声音端口的空腔，该空腔位于该背板的第一侧以接收该声音信号，其中该隔膜设置在与该背板的该第一侧相反的第二侧的上方；以及

帽结构，该帽结构具有辅助腔室，覆盖在该微机电系统芯片的该隔膜的上方，该辅助腔室在该微机电系统芯片的该隔膜的上方。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所提供的该微机电系统麦克风包括：

该微机电系统芯片，具有空腔；

封装基板，具有该声音端口，其中该保护膜设置在该封装基板上，且该空腔对准该声音端口，所以该声音信号能够通过该声音端口进入该微机电系统芯片的该空腔；以及

帽结构，设置在该封装基板上且覆盖在该微机电系统芯片的上方。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所提供的该麦克风装置包括：

封装基板；

该微机电系统芯片，设置在该封装基板的一侧，且该微机电系统芯片还具有隔膜；以及

帽结构，设置在该封装基板的该侧，且覆盖在该微机电系统芯片的上方，其中该帽结构具有该声音端口，以接收从该帽结构内部传送到该微机电系统芯片的该声音信号。

8.一种在晶片级形成微机电系统麦克风的方法，包括：

形成多个微机电系统麦克风在晶片上，其中该每一个微机电系统麦克风具有空腔或声音端口，以最初接收声音信号；以及

形成保护膜，该保护膜具有保护层以及黏着层，该保护膜透过该黏着层设置在该晶片的上方，且覆盖该每一个微机电系统麦克风的该声音端口或该空腔，其中该保护膜在该声音端口或该空腔的上方具有多孔区包含有多个声孔，以接收该声音信号而阻绝至少一侵入物质，

其中该保护层以及该黏着层在接续形成电子装置的制作工艺过程中，至少能够承受焊料流的制作工艺温度，

其中每一个所述微机电系统麦克风具有微机电系统芯片，该微机电系统芯片具有背板，其中该背板由该晶片形成，具有一通孔层，该背板有一通孔层，该通孔层具有多个通孔，

其中所述多个声孔的孔径小于所述多个通孔的孔径。

9.根据权利要求8所述的方法，其中形成该保护膜的步骤包括：

形成黏着层在该声音端口或该空腔的周围，其中该黏着层具有开口以暴露出该声音端口。

10.根据权利要求9所述的方法，其中该保护层是网格层。

11.根据权利要求10所述的方法，其中该保护层是玻璃纤维层。

12.根据权利要求8所述的方法，还包括切割过程，以将该多个微机电系统麦克风分开成多个单一单元的微机电系统麦克风，其中该保护膜也一起随着该多个单一单元的微机电系统麦克风被切割。