[发明专利]层叠式半导体装置无效

专利信息
申请号: 201410018337.5 申请日: 2014-01-15
公开(公告)号: CN104347578A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 李椙晛 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: H01L23/52 分类号: H01L23/52;H01L25/10;G11C16/06
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 俞波;李少丹
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 层叠 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种层叠式半导体装置,包括:

主裸片;

多个从裸片,所述多个从裸片层叠在所述主裸片上,使得每个从裸片与所述主裸片平行;以及

垂直内插器,所述垂直内插器垂直地层叠在所述主裸片上。

2.根据权利要求1所述的层叠式半导体装置,其中,所述垂直内插器通过凸块与所述多个从裸片中的每个从裸片电耦接。

3.根据权利要求1所述的层叠式半导体装置,其中,所述垂直内插器通过凸块与所述主裸片电耦接。

4.根据权利要求1所述的层叠式半导体装置,其中,所述垂直内插器从所述主裸片中接收信号,并且将所述信号传输至所述多个从裸片中的每个从裸片。

5.根据权利要求1所述的层叠式半导体装置,其中,所述垂直内插器包括:

信号路径,所述信号路径将所述主裸片与所述多个从裸片中的每个从裸片电耦接,使得从所述主裸片中输入的信号被传送至所述多个从裸片中的每个从裸片,

其中,所述信号路径的长度彼此大体相同。

6.根据权利要求1所述的层叠式半导体装置,其中,所述垂直内插器包括:

多个数据传输线,所述多个数据传输线将所述主裸片与所述多个从裸片电耦接。

7.根据权利要求6所述的层叠式半导体装置,其中,所述垂直内插器还包括:

重发器,所述重发器驱动所述多个数据传输线。

8.一种层叠式半导体装置,包括:

主裸片;

多个从裸片,所述多个从裸片顺序层叠在所述主裸片上,使得每个从裸片与所述主裸片平行;以及

垂直内插器,所述垂直内插器垂直地层叠在所述主裸片上,并且包围所述多个层叠的从裸片中的每个从裸片的两个或更多个表面。

9.根据权利要求8所述的层叠式半导体装置,其中,所述垂直内插器通过凸块与所述多个从裸片中的每个从裸片电耦接。

10.如权利要求8所述的层叠式半导体装置,其中,所述垂直内插器通过凸块与所述主裸片电耦接。

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