[发明专利]半导体目检机抽片装置无效
申请号: | 201410019003.X | 申请日: | 2014-01-16 |
公开(公告)号: | CN103730399A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 王利华;胡晶;薛振坤 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 熊晓果;林辉轮 |
地址: | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 目检机抽片 装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体封装测装置,具体涉及一种半导体目检机抽片装置。
背景技术
在半导体封装测试装置领域,具体在半导体目检机抽片装置领域,现有技术存在一种半导体目检机抽片装置,半导体目检机抽片装置由“推片装置套件”、“夹爪装置套件”等部件组合而成。装置用于目检前段半成品时将片送入到指定位置进行目检,同时实现让框架顺利的从料盒进入目检机及顺畅地凑够抽检机返回料盒中,实现让所有往返与抽检机和料盒的框架没有因为上下料问题而形成框架丢弃报废以及在框架上产生废品和产品质量风险。
现有技术中的半导体目检机抽片装置,包括抽片套件和卡爪套件,所述抽片套件包括驱动杆、安装基座、滑杆、滑动安装块和送料推杆,所述安装基座设置在驱动杆上,所述滑动安装块通过滑杆与所述安装基座连接,送料推杆与所述滑动安装块连接。
在抽片套件中,现有技术中的滑动安装块存在以下技术问题:因为滑动安装块使用频率比较高,它设计为弹珠型滑块,使用久后弹珠掉落,致使滑动受阻甚至不能有效滑动。不能滑动的后果是:在推片时稍微遇到点阻力的情况下造成框架因轻微挤压变形,在框架上形成废品和潜在质量风险;在阻力较大的的情况下造成框架因挤压而严重变形,整条框架报废。
送料推杆:原有的送料推杆的前端为平面,有时因为框架的Z方向不能很好的对齐,当在最上端或者最下端时可能会滑脱,不能将框架送入到目检机轨道中。送料推杆的厚度过厚当Z方向不能很好的对齐时,可能会碰触到所推那片的上面或者下面造成废品。原部件不利于设备维护,不能调节而且设备部件工作稳定性差,调试维修的难度大。
卡爪套件包括上卡爪和下卡爪,夹爪套件的上夹爪采用刚性和机械强度低的奥氏体不锈钢板材制作成型。由于它的设计为整个夹爪位置为水平的,夹爪的表面为平面,且使用的材料易磨损。
使用久后就会磨损,造成在闭合夹爪时不能完全闭合。在抽片夹框架时不能将框架夹稳,不能平稳的将框架送至指定位置。
下夹爪和上夹爪一样都很细小,下夹爪宽度为1MM,且容易磨损。由于它的设计为整个夹爪位置为水平的,使用久后就会磨损,造成在闭合夹爪时不能完全闭合。在抽片夹框架时不能将框架夹稳,不能平稳的将框架送至指定位置。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足,提供一种半导体目检机抽片装置,用于目检前段半成品时将片送入到指定位置进行目检,同时实现让框架顺利的从料盒进入目检机及顺畅地凑够抽检机返回料盒中,实现让所有往返与抽检机和料盒的框架没有因为上下料问题而形成框架丢弃报废以及在框架上产生废品和产品质量风险。
为了实现上述发明目的,本发明提供了以下技术方案:
一种半导体目检机抽片装置,包括抽片套件和卡爪套件,所述抽片套件包括驱动杆、安装基座、滑杆、滑动安装块和送料推杆,所述安装基座设置在驱动杆上,所述滑动安装块通过滑杆和弹簧与所述安装基座连接,送料推杆与所述滑动安装块连接;
所述抽片套件还包括距离Sensor感应片,所述距离Sensor感应片设置在所述安装基座上;
所述送料推杆的前端设置有V型槽。
送料推杆的前端为V型槽设计,使推杆在推片时可以将片固定在槽内,为每一片的Z方向的基准,该基准实现推杆与料盒中所对应的片在Z方向平齐的功能,作用是让推杆与料盒里对应的片在推片时不发生滑移,使框架能顺利从料盒送出并进入目检机的轨道中。
安装基座是将整个推片装置固定在驱动杆的装置;它设计安装有两个滑杆,主要是为了安装的滑动安装块、距离Sensor感应片,滑动安装块下面有弹簧链接在安装基座上,这个装置的作用是推片装置在推片时,如遇到较大的阻力,滑动安装块将会沿着滑杆移动而弹簧也会被拉长,而Sensor感应片也会随着移动,当移动到一定距离后。Sensor感应片就会移动到安全位置的Sensor处,推片装置就会停止继续推片。这样就能有效的保护框架在被送至目检机轨道上时因为受到阻碍而被推片装置强制推至目检机轨道上。有效的降低框架因为变形丢弃报废以及在框架上产生废品和产品质量风险。
本发明使用轴承式滑动,它的滚珠位于管体内部,受外界影响少且不容易掉落。有效的延长了其使用寿命。
所述送料推杆的厚度为2MM。
推杆原有厚度为4MM,我们料盒上下两片的距离是6MM,当我们料盒如果上下有错位,推片时就可能会碰到上面或下面一片,造成废品。厚度减小后为2MM降低了上述风险。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造