[发明专利]一种提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及铝基板技术领域，具体涉及一种提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法。

背景技术

据LED行业协会调查报告数据来源显示，2012年LED照明产值约200亿美元，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场，COB封装产值约80亿美元。LED-COB产品与传统LED比较，COB光源模块在照明应用上，可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。此外，在性能上通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。可见，随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，成本低、散热性好的LED-COB封装必将成为LED行业的主流。

现有技术中，嵌装COB光源模组的的基板设计工艺通常采用如下三种形式：①采用注塑成型方式形成碗杯，优点是一致性好，缺点是价格高，且注塑材料与LED基板的结合性不好，易出现漏胶现象，影响光色的一致性；②使用金属材质为基板，采用捞槽的方式形成碗杯，优点是导热效果好，缺点是价格高，而且封装的金线要打在碗杯外，当受到外力作用时金线很容易被损坏，另外，采用捞槽方式制作碗杯时，底杯平整度难以保证，影响出光方向的一致性；③直接使用金属板，在金属板表面制作线路，采用围堰的方式来阻胶，其优点在于制作工艺简便，缺点是光的利用率低，热阻大。

公开号为CN102623617A的中国发明专利公开了一种反射率高且散热好的COB铝基板及其制造工艺，主要包括如下步骤：（1）铝基板分为固晶区和非固晶区，固晶区挖成凹槽；（2）利用夹具将铝基板固定，然后将铜水倒入凹槽内；（3）铜水凝固成铜块后，铜块表面做镀银层；（4）制作FR-4复合线路板，使用粘贴压合技术，将FR-4复合线路板压合在铝基板上，露出固晶区；（5）FR-4复合线路板上不需要涂覆的区域利用钢网遮住，需要涂覆的区域露出来，再把防焊白油涂覆至钢网上，完成后再进行烘干形成围栏坝，围栏坝环绕所述固晶区；（6）围栏坝与固晶区形成碗杯，在碗杯内填充荧光胶。该技术方案在固定LED芯片用的铜块表面电镀亮银层，相比于普通铝基板，一定程度提高了反射率和出光效率；但经发明人的实验验证发现，提高的光效并不明显，且该技术方案的制备工艺复杂，操作难度大，使得生产成本大大提高。

专利号为ZL201320129329.9的中国实用新型专利公开了一种LED光源的镜面铝基板，包括镜面铝基板底板和LED芯片；镜面铝基板底板上表面为反射面，反射面的外缘设有高于反射面的围坝；LED芯片贴合于反射面并位于围坝内侧；LED芯片的电极与镜面铝基板底板的接口之间均通过金线连接；围坝内侧的反射面上方覆盖有一层荧光胶。该技术方案的不足之处在于：采用围坝的结构形式很难控制胶水的用量，容易引发溢胶、翘板或分层等质量隐患。

总之，随着LED-COB封装技术的主流趋势化发展，如何提供一种反射率高、出光效果好、散热性能优越、高质量高性价比的铝基板产品，用于封装COB面光源，是本领域技术人员急需解决的技术难题。

发明内容

本发明提供了一种提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法，迥异于现有技术的“利用电镀亮银层来提高光效”的发明思路，采用将LED灯珠直接贴装在镜面铝上，解决了现有技术存在的散热性差、反射率低、出光效果一般等技术缺陷。

本发明所采用的技术方案具体如下：

一种提高光源光效的镜面铝基板，包括基板本体和容纳LED器件用的腔体，基板本体由线路层、树脂层、粘结层和基板层组成，其中粘结层为有机树脂，基板层为镜面铝，粘结层和基板层之间通过胶膜热压，树脂层和线路层通过粘合胶粘结；腔体贯通线路层、树脂层、粘结层，且与基板层相接触；腔体两侧、粘结层和基板层之间对称设有阻流块。

优选的，基板层形成一层表面粗糙的薄膜。

优选的，胶膜厚度为20～50μm。

优选的，树脂层为三嗪双马来酰胺树脂、环氧树脂中的一种或其组合。

优选的，有机树脂为聚酰亚胺、聚丙烯中的一种或其组合。

优选的，阻流块的厚度为20～100μm。

优选的，线路层上表面涂覆有高白度的油墨或白色的亮膜。

本发明还提供了一种提高光源光效的镜面铝基板的制造方法，包括如下步骤：