[发明专利]防腐耐酸环氧树脂胶黏剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶黏剂及其制备方法，具体为用于电子封装的防腐耐酸环氧树脂胶黏剂及其制备方法。

背景技术

环氧树脂类的胶黏剂在电子企业中作为电子元器件的粘接、灌封、封装等工艺中广泛使用，由于不同领域使用的胶黏剂有不同要求，传统的环氧树脂胶黏剂用在一些环境比较恶劣的电子元器件上，比如一些有腐蚀性的、强酸的环境下，环氧树脂的胶黏剂很容易变形，影响电子产品的使用寿命。

发明内容

本发明的目的是提供一种耐腐蚀、耐强酸的环氧树脂胶黏剂，技术方案：

防腐耐酸环氧树脂胶黏剂，包括甲组分和乙组分，所述甲组分按照以下重量组分组成：顺丁烯二酸酐50～55份，聚乙烯5～8份；铝酸锆偶联剂2～4份；

所述乙组分按照以下重量组分组成：双酚-A型环氧树脂100—110份，糠酮树脂40～50份，乙烯基三甲氧基硅烷25～27份，十二烷基缩水甘油醚5～6份、甲基丁酮4～7份，叔胺6～8份，云母粉2～3份、二氧化钛3～4份、石英粉4～6份，氧化铝1～3份。

所述的甲组分和乙组分使用时，重量配比为4～4.5:1。

防腐耐酸环氧树脂胶黏剂制备方法包括以下步骤：

（1）甲组分：将顺丁烯二酸酐、聚乙烯、铝酸锆偶联剂加入反应釜中，搅拌并升温，温度为150～170℃，反应2～3小时，得到甲组分；

（2）乙组分：将双酚-A型环氧树脂、糠酮树脂、乙烯基三甲氧基硅烷、叔胺加入反应釜中，搅拌并升温，温度为170～180℃，反应1～1.5小时，再加入十二烷基缩水甘油醚、甲基丁酮、云母粉、二氧化钛、石英粉、氧化铝，温度为120～130℃，反应2～3小时，得到甲组分；

（3）将甲组分和乙组分分别包装，制成防腐耐酸环氧树脂胶黏剂。

本发明提供的防腐耐酸环氧树脂胶黏剂，用于电子元器件生产过程中时，不仅起到固定、防潮等作用，由于利用多种改性剂和复合填充剂，增强了胶黏剂的性能，特别是对于一些具有腐蚀性和强酸性的条件下，具有很好的防腐耐酸性。

具体实施方式

下面对本发明作进一步详细的说明。

实施例一：

防腐耐酸环氧树脂胶黏剂，包括甲组分和乙组分，所述甲组分按照以下重量组分组成：顺丁烯二酸酐50份，聚乙烯7份；铝酸锆偶联剂2；

所述乙组分按照以下重量组分组成：双酚-A型环氧树脂100份，糠酮树脂42份，乙烯基三甲氧基硅烷25份，十二烷基缩水甘油醚5.5份、甲基丁酮6份，叔胺6.5份，云母粉3份、二氧化钛3.5份、石英粉4份，氧化铝1份。

所述的甲组分和乙组分使用时，冬季重量配比为4:1，夏季为4.5:1，其他季节随着气温变化可以适当调整。

防腐耐酸环氧树脂胶黏剂制备方法包括以下步骤：

（1）甲组分：将顺丁烯二酸酐、聚乙烯、铝酸锆偶联剂加入反应釜中，搅拌并升温，温度为150～170℃，反应2～3小时，得到甲组分；

（2）乙组分：将双酚-A型环氧树脂、糠酮树脂、乙烯基三甲氧基硅烷、叔胺加入反应釜中，搅拌并升温，温度为170～180℃，反应1～1.5小时，再加入十二烷基缩水甘油醚、甲基丁酮、云母粉、二氧化钛、石英粉、氧化铝，温度为120～130℃，反应2～3小时，得到甲组分；

（3）将甲组分和乙组分分别包装，制成防腐耐酸环氧树脂胶黏剂。

实施例二：

防腐耐酸环氧树脂胶黏剂，包括甲组分和乙组分，所述甲组分按照以下重量组分组成：顺丁烯二酸酐55份，聚乙烯8份；铝酸锆偶联剂3份；

所述乙组分按照以下重量组分组成：双酚-A型环氧树脂105份，糠酮树脂50份，乙烯基三甲氧基硅烷25.5份，十二烷基缩水甘油醚6份、甲基丁酮4份，叔胺7份，云母粉2.5份、二氧化钛3份、石英粉5份，氧化铝3份。

所述的甲组分和乙组分使用时，重量配比为4～4.5:1。

防腐耐酸环氧树脂胶黏剂制备方法包括以下步骤：

（1）甲组分：将顺丁烯二酸酐、聚乙烯、铝酸锆偶联剂加入反应釜中，搅拌并升温，温度为150～170℃，反应2～3小时，得到甲组分；

（2）乙组分：将双酚-A型环氧树脂、糠酮树脂、乙烯基三甲氧基硅烷、叔胺加入反应釜中，搅拌并升温，温度为170～180℃，反应1～1.5小时，再加入十二烷基缩水甘油醚、甲基丁酮、云母粉、二氧化钛、石英粉、氧化铝，温度为120～130℃，反应2～3小时，得到甲组分；

（3）将甲组分和乙组分分别包装，制成防腐耐酸环氧树脂胶黏剂。