[发明专利]一种WFCOB光源

说明书

技术领域：

本发明涉及一种LED光源，尤其涉及一种COB集成光源，确切说是一种采用沟槽(W)与氟胶管(FR)构架制造的COB光源，简称WFCOB光源。 

背景技术：

LED封装技术是上游芯片和下游灯具的中间纽带，LED光源的品质和价格很大一部分取决于封装构架，亦即封装支架的设计及相关辅料的选用起到承前启后、引领全局之作用，业界有实力的众多设计师都在努力寻求利用封装支架解决LED的散热、光效、寿命、成本这一课题，于是市场出现了五花八门、千姿百态的封装支架，从直插-单颗-SMD-COB琳琅满目、层出不穷，目前LED封装支架研究滞后快速发展的市场需要，国内外还没有一种被大家公认的标准架，COB集成光源因为它在散热、配光、成本等比单颗和SMD等光源有明显优势，业界普遍认为是未来发展的必然趋势，COB光源的基本技术要求是：一是要设围坝结构，挡住荧光混合胶不使其外溢，二是要将芯片电极与支架电极通过打线联接到外界驱动电源联接，所有支架设计都要围绕遵守这两项基本要求，目前广为流行的集成光源支架和铝(铜)基板COB支架均存有一定缺点：采用塑料注塑集成光源支架由于塑料PPA在高温和紫外线照射下会变黄粉化，造成透气进水，失效率很高；而采用铝或铜基板COB支架都要依赖PCB做线路联接，采用FR4纤维压合工艺而成，其夹层含有绝缘胶，这不仅增大光源热阻，而且不易打线和焊接，高温运行会翘皮脱落，这种基板表面反光效果很差这是影响出光强度，系统光效不高的主要原因。 

发明内容：

本发明的目的旨在提供一种结构简单、易于生产、制造成本低，并能实现LED高光效、低光衰、耐高温、长寿命以克服现在有技术之不足。 

为实现上述目的本发明所采用的技术方案是： 

一种WFCOB光源，包括金属基板，其特征在于：所述金属基板沿y坐标轴冲有N个凹槽，形成多个沟槽碗杯，在碗杯中设有N棵LED芯片通过粘胶加温固封，在所述沟槽两端设有电极板并套上绝缘胶管，金属基板设卷边将其包裹并绝缘，LED芯片的电极通过金线串联后引到电极板正负两端成为并联电路从金属基板四角引出与外电源连接。 

所述金属基板冲有N个沟槽碗杯，沟槽斜边呈60-±10度斜角，槽底宽度1-5MM，槽深0.5-0.8mm，将荧光粉混合胶涂在沟槽碗杯中并将LED芯片和金线覆盖，通过加温而固封，材料为高导热的铜或铝板，这里优选高反光镜面铝板，厚度在0.3-3mm，其形状是方形、圆形、长条形或多边形其中任意一种形状，周边设安装孔。 

所述绝缘胶管材料为硅或氟胶管，这里优选耐高温的铁氟龙管，壁厚0.1-0.5mm，内径1-5mm，其中间在对应沟槽碗杯部位冲有电极打线豁口，LED芯片的电极与电极板在豁口内完成键合。 

所述电极板是宽为1-5mm厚O.1-0.5mm铜板或扁铜线，表面经镀银处理。 

附图说明：

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明： 

图1为本发明一种WFCOB光源平面结构示意图。 

图2为本发明一种WFCOB光源左剖视图。 

图3为本发明一种WFCOB光源右剖视图。 

图4为本发明一种WFCOB光源相互串联示意图。 

图5为本发明一种WFCOB光源相互并联示意图。 

图6为本发明一种WFCOB光源装有长条软胶透镜示意图。 

其中：金属基板1、LED芯片2、银胶3、绝缘胶管4、电极板5、金属线6、荧光粉混合胶7、软胶透镜8。 

具体实施方式：

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例对本发明做进一步说明，应当理解以下描述的实施例仅用于解释本发明，并不限定本发明。 

实施例1：见附图1-3， 

一种WFCOB光源，包括金属基板1，其特征在于：所述金属基板1沿y坐标轴冲有N个凹槽，形成多个沟槽碗杯，在碗杯中设有N棵LED芯片2通过粘胶3加温固封，在所述沟槽两端设有电极板5并套上绝缘胶管4，金属基板1设卷边将其包裹并绝缘，LED芯片2的电极通过金线6串联后引到电极板5正负两端成为并联电路从金属基板1四角引出与外电源连接，最后在沟槽碗杯中点荧光胶7将LED芯片2包裹加温固化。 

所述金属基板1材料是高导热的铜或铝板，周边设安装孔，这里优选反光率高的镜面铝板，反光率高达98％以上，不仅提高了出光效率，也彻底免除了金属镀银工艺带来的高成本、易硫化等诸多弊端，镜面铝材厚度在0.3-3mm，其形状是方形、圆形、长条形或多边形其中任意一种形状。