[发明专利]一种无卤高导热树脂基体组合物的制备方法及其应用

权利要求书

1.一种无卤高导热树脂基体组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）配制芯料胶水

用含磷环氧树脂/酚醛的固化体系，加入填料、固化促进剂、偶联剂、稀释剂配制芯料胶水；其中，以重量份计，含填料为300-500份、固化促进剂为0.01–0.45份、偶联剂为1-5份、稀释剂为1.5-10份；所述磷环氧树脂/酚醛的固化体系中，含磷环氧树脂为70-130份，酚醛为15-30份；所述填料为氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氢氧化铝、氢氧化镁和滑石粉的一种或多种混合；所述稀释剂为丁酮、丙酮、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、醋酸甲脂、二甲基甲酰胺、甲苯、二甲苯、酒精的一种或几种混合物；

2）制备芯料

用上述制备的芯料胶水浸渍玻纤纸，在温度130℃-210℃下使其成半固化状态，制成芯料；

3）制备面料胶水

用含磷环氧树脂/酚醛的固化体系，加入填料、偶联剂、稀释剂配制面料胶水；其中，以重量份计，含填料为200-400份、偶联剂为1.5–5.6份，稀释剂为1.5-10份；所述含磷环氧树脂/酚醛的固化体系中，含磷环氧树脂为70-133份，酚醛为15-35份；

4）制备面料

用面料胶水浸渍玻纤布，在温度130℃-210℃下使其成半固化状态，制成面料；

5）热压成型

根据厚度需要叠加1-10张以上制备的芯料，在叠加的芯料上下表面各贴面料，在面料的一面或两面覆铜箔，在温度80℃-200℃、压力10-100Kg/cm²和真空度-60mmHg下热压成型得到无卤高导热树脂基体。

2.根据权利要求1所述的无卤高导热树脂基体组合物的制备方法，其特征在于，所述含磷环氧树脂的磷含量为2-4%，环氧当量为180-500。

3.根据权利要求1所述的无卤高导热树脂基体组合物的制备方法，其特征在于，所述酚醛的线性酚醛树脂软化点为60-125℃。

4.根据权利要求1所述的无卤高导热树脂基体组合物的制备方法，其特征在于，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或卞胺。

5.根据权利要求1所述的无卤高导热树脂基体组合物的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为KH-550、KH-560或KH-570。

6.根据权利要求1所述的无卤高导热树脂基体组合物的制备方法，其特征在于，所述无卤高导热树脂基体组合物的热导率≥1.0W/mk。

7.一种权利要求1所述无卤高导热树脂基体组合物在覆铜板中的应用。