[发明专利]一种抗PID的太阳能电池组件封装胶膜及其制备方法

权利要求书

1.一种抗PID的太阳能电池组件封装胶膜，其特征在于：其原料包括如下组分：乙烯-醋酸乙烯酯树脂100份，过氧化物类交联剂0.4～2.0份，增粘剂0.1～1.5份，抗氧剂0.01～1.0份，改性剂0.05～1.0份，所述份数为质量份数；其中，乙烯-醋酸乙烯酯树脂中的醋酸乙烯酯的质量含量为20%～40%；

所述改性剂为聚异戊二烯、聚丁烯、聚1,2-丁二烯、马来酸酐改性低分子量1,2-聚丁二烯或聚丁二烯苯乙烯共聚物中一种或两种以上任意配比的混合物。

2.如权利要求1所述的抗PID的太阳能电池组件封装胶膜，其特征在于：所述改性剂的数均分子量为1000～5000。

3.如权利要求1或2所述的抗PID的太阳能电池组件封装胶膜，其特征在于：其原料包括如下组分：乙烯-醋酸乙烯酯树脂100份，过氧化物类交联剂0.8～1.5份，增粘剂0.2～1.0份，抗氧剂0.01～0.5份，改性剂0.05～0.5份，所述份数为质量份数。

4.如权利要求1或2所述的抗PID的太阳能电池组件封装胶膜，其特征在于：所述乙烯-醋酸乙烯酯树脂中的醋酸乙烯酯含量为25%～30%。

5.如权利要求1或2所述的抗PID的太阳能电池组件封装胶膜，其特征在于：所述交联剂为2,5-二甲基-2,5-双（叔丁基过氧）己烷、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯或1,1-（双过氧化叔丁基）-3,3,5-三甲基环己烷中一种或两种以上任意配比的混合物。

6.如权利要求1或2所述的抗PID的太阳能电池组件封装胶膜，其特征在于：所述增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷或乙烯基三（2-甲氧基乙氧基）硅烷中一种或两种以上任意配比的混合物。

7.如权利要求1或2所述的抗PID的太阳能电池组件封装胶膜，其特征在于：所述抗氧剂为三（2,4-二叔丁基苯基）亚磷酸酯、亚磷酸三（单壬基苯和二壬基苯混合酯）、四(2,4-二叔丁基苯基-4,4’-联苯基)双磷酸酯、β-（4-羟基苯基-3,5-二叔丁基苯基）丙酸正十八碳醇酯或四[β-（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯中一种或两种以上任意配比的混合物。

8.一种权利要求1-7任意一项所述的抗PID的太阳能电池组件封装胶膜制备方法，其特征在于：包括顺序相接的如下步骤：

（1）将5.0～30.0%的乙烯-醋酸乙烯酯树脂与抗氧剂、改性剂混炼后造粒；

（2）步骤（1）所得的粒子与剩余的乙烯-醋酸乙烯酯树脂、过氧化物类交联剂、增粘剂制成混合料；

（3）将混合料通过挤出机熔融，从模头挤出成薄膜状，经过压辊压花，冷却定型，即得。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于：步骤（1）中混炼温度为60～200℃，挤出速度50～600rpm。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于：步骤（1）中混炼温度为120～140℃，挤出速度300～350rpm。