[发明专利]线路板混合表面工艺的制作方法

权利要求书

1.一种线路板混合表面工艺的制作方法，其特征在于，包括阻焊制作、喷锡、贴膜、褪锡、混合表面处理、褪膜工序，其中：

阻焊制作工序中，对线路板表面涂覆阻焊油墨，并将焊盘开窗露出；

喷锡工序中，将露出的焊盘做喷锡处理，在焊盘上涂覆锡层；

贴膜工序中，将线路板全板面贴光致保护膜，并采用曝光、显影的方式，开窗露出需要进行混合表面工艺的焊盘；

褪锡工序中，以褪锡药液处理，将未被光致保护膜覆盖的焊盘表面的锡层剥离；

混合表面处理工序中，对锡层剥离的焊盘表面进行混合表面工艺处理；

褪膜工序中，利用褪膜药液将线路板表面覆盖的光致保护膜去除。

2.根据权利要求1所述的线路板混合表面工艺的制作方法，其特征在于，所述贴膜工序中，贴膜方法为，贴膜温度为105～130℃，压力为4～6bar，第一次贴膜后，整板过贴膜机空压至少一遍。

3.根据权利要求1所述的线路板混合表面工艺的制作方法，其特征在于，所述贴膜工序中，开窗区域边缘与该区域中露出的焊盘边缘之间的距离至少为3mil。

4.根据权利要求1所述的线路板混合表面工艺的制作方法，其特征在于，所述贴膜工序中，开窗区域边缘与被光致保护膜覆盖的焊盘边缘之间的距离至少为6mil。

5.根据权利要求1所述的线路板混合表面工艺的制作方法，其特征在于，所述褪锡工序中，褪锡药液为pH值为0.5～2.0的有机酸药液。

6.根据权利要求1所述的线路板混合表面工艺的制作方法，其特征在于，所述褪膜工序中，褪膜药液为pH值为8～11的有机碱药液。

7.根据权利要求1所述的线路板混合表面工艺的制作方法，其特征在于，所述喷锡工序中，使焊盘上的锡层厚度为0.03～50μm。

8.根据权利要求7所述的线路板混合表面工艺的制作方法，其特征在于，所述喷锡工序中，包括微蚀、涂覆助焊剂、热风整平步骤，控制微蚀量为0.5～2μm/次，热风整平时间为1～10秒。

9.根据权利要求1所述的线路板混合表面工艺的制作方法，其特征在于，所述光致保护膜为干膜。

10.根据权利要求1所述的线路板混合表面工艺的制作方法，其特征在于，所述混合表面处理工序中，混合表面工艺为沉金、电镀金、沉锡、镍钯金。