[发明专利]具有平衡的金属密度和阻焊层密度的衬底设计

权利要求书

1.一种封装件，包括：

封装衬底，包括：

中间层，选自由核心和中间金属层组成的组；

顶部金属层，覆盖在所述中间层上面，其中，覆盖在所述中间层上面的所有金属层具有第一总金属密度，所述第一总金属密度等于位于所述中间层上方的所有金属层的所有密度的总和；

底部金属层，位于所述中间层下面，其中，位于所述中间层下面的所有金属层具有第二总金属密度，所述第二总金属密度等于位于所述中间层下面的所有金属层的所有密度的总和，并且所述第一总金属密度和所述第二总金属密度之差的绝对值小于0.1；

第一阻焊层，包括与所述顶部金属层平齐的第一部分，所述第一阻焊层具有第一阻焊层密度；以及

第二阻焊层，包括与所述底部金属层平齐的第一部分，所述第二阻焊层具有第二阻焊层密度，并且所述第一阻焊层密度与所述第二阻焊层密度之差的绝对值小于0.5。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述中间层是核心层，包括：

介电层；以及

导电管，穿透所述介电层，其中，所述顶部金属层通过所述导电管电连接至所述底部金属层。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述中间层包括所述金属层。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一阻焊层包括覆盖所述顶部金属层中的部分第一金属部件的第二部分，并且所述第二阻焊层包括与所述底部金属层中的部分第二金属部件重叠的第二部分。

5.根据权利要求1所述的封装件，还包括：

器件管芯；以及

焊料区，通过铜柱导线直连(BOT)接合将所述顶部金属层中的金属迹线接合至所述器件管芯，每个所述焊料区均与所述顶部金属层中的一个金属迹线的顶面和相对的侧壁接触。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中，位于所述中间层上方的所有金属层的总数等于位于所述中间层下面的所有金属层的总数。

7.一种封装件，包括：

封装衬底，包括：

核心；

顶部金属层，覆盖在所述核心上面；

底部金属层，位于所述核心下面；

第一阻焊层，包括与所述顶部金属层平齐的第一部分，所述第一阻焊层具有第一阻焊层密度；以及

第二阻焊层，包括与所述底部金属层平齐的第一部分，所述第二阻焊层具有第二阻焊层密度，并且所述第一阻焊层密度与所述第二阻焊层密度之差的绝对值小于0.5。

8.根据权利要求7所述的封装件，其中，所述核心包括：

介电层；以及

导电管，穿透所述介电层，其中，所述顶部金属层通过所述导电管电连接至所述底部金属层。

9.根据权利要求7所述的封装件，其中，覆盖在所述核心上面的所有金属层具有第一总金属密度，所述第一总金属密度等于位于所述核心上方的所有金属层的所有密度的总和，并且位于所述核心下面的所有金属层具有第二总金属密度，所述第二总金属密度等于位于所述核心下面的所有金属层的所有密度的总和，并且所述第一总金属密度和所述第二总金属密度之差的绝对值小于0.1。

10.根据权利要求9所述的封装件，其中，位于所述核心上方的所有金属层的总数等于位于所述核心下面的所有金属层的总数。

11.根据权利要求7所述的封装件，其中，所述第一阻焊层包括覆盖所述顶部金属层中的部分金属部件的第二部分，并且所述第二阻焊层包括与所述底部金属层中的部分金属部件重叠的第二部分。

12.根据权利要求7所述的封装件，还包括：

器件管芯；以及

焊料区，通过铜柱导线直连(BOT)接合将所述顶部金属层中的金属迹线接合至所述器件管芯，每个所述焊料区均与所述顶部金属层中的一个金属迹线的顶面和相对的侧壁接触。

13.根据权利要求7所述的封装件，其中，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层中的一个包括环氧树脂、硬化剂、颜料、填充物和溶剂，所述环氧树脂包括邻甲酚酚醛环氧树脂、酚醛环氧树脂或双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)型环氧树脂，所述硬化剂的活性成分包括选自咪唑和三聚氰胺的胺类化合物的反应产物，并且所述溶剂包括乙二醇。