[发明专利]绝缘基板上形成导体线路的制造方法

权利要求书

1.一种绝缘基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于包含以下步骤，

(1)提供一绝缘基板；

(2)以喷涂、移印、网印、滚涂或含浸的其中一种方式，于所述绝缘基板表面形成一涂布层；

(3)以雷射激光雷雕所述涂布层，把所述涂布层分割成线路区与非线路区，并将所述线路区的涂布层以雷射激光气化去除，使得位于所述线路区涂布层下方的绝缘基板局部区域显露出来；

(4)对所述绝缘基板显露的局部区域以及所述涂布层上方进行金属化处理，形成一导体线路层；

(5)采用直接剥离或于酸性、碱性或中性溶液作用的其中一种方式，去除所述非线路区的涂布层与导体线路层，使所述绝缘基板的线路区表面单独留存导体线路层。

2.根据权利要求1所述的绝缘基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于，更包含步骤(6)：以电镀或化学镀沉积方式于所述导体线路层上增加一金属防护层，所述金属防护层是由单一金属层化学银层、化学锆层、锡及锡合金层的其中一种构成或为化学镍层上方沉积一化学金层所构成。

3.根据权利要求1所述的绝缘基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于，所述绝缘基板为氧化铝、氮化铝或碳化硅的其中一种陶瓷材料或为玻璃材料。

4.根据权利要求1所述的绝缘基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于，所述绝缘基板为PC、PC/ABS、尼龙、压克力的其中一种合成树脂材料或为PC、PC/ABS、尼龙分别与玻纤混合的其中一种复合材料。

5.根据权利要求1所述的绝缘基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于，所述绝缘基板为平面结构或立体结构的其中一种。

6.根据权利要求1所述的绝缘基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于，所述雷射激光的波长范围为355～1064纳米。

7.根据权利要求1所述的绝缘基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于，所述绝缘基板的局部区域于所述涂布层受到雷射激光氧化时，同时受到雷射激光雷雕进行表面粗化处理，使所述绝缘基板的局部区域表面形成深浅不一的凹坑，从而增强后续金属化处理时所述导体线路层与绝缘基板间的附着力。

8.根据权利要求1所述的绝缘基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于，所述金属化处理为溅镀、蒸镀、电镀、化学镀、低温电浆喷射其中之一或混合两种方式进行处理。

9.根据权利要求1所述的绝缘基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于，所述金属化处理的材料为纯铜或是铜合金层的其中一种。

10.根据权利要求1所述的绝缘基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于，所述导体线路层为单一线路结构或分布在所述绝缘基板不同区域上的多个线路结构。