[发明专利]一种单面柔性线路板加工方法

权利要求书

1.一种单面柔性线路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

将两个单面基板镜面复合成双面基板；

将双面基板的两面压上感光膜，并进行双面曝光；

将经过曝光后的基板用显影液显影，并用蚀刻液对基板进行蚀刻，将露在基板外表的金属蚀刻掉，从而形成图形；

再将基板放入去膜液中将感光膜去除；

将基板贴合绝缘层，并对绝缘层的开口区域进行表面处理；

将经过表面处理的基板，进行外形加工；

将双面柔性线路板进行剥离，分离成两个单面柔性线路板。

2.根据权利要求1所述的一种单面柔性线路板加工方法，其特征在于，在上述步骤（1）和（2）之间还包括：用物理或化学方式将双面基板表面加工光滑。

3.根据权利要求1所述的一种单面柔性线路板加工方法，其特征在于，在上述步骤（4）和（5）之间还包括：用物理或化学方式将双面基板表面加工光滑。

4.根据权利要求2或3所述的一种单面柔性线路板加工方法，其特征在于，上述物理方式为：刷磨或喷砂，上述化学方式为：采用硫酸双氧水体系或过硫酸钠体系清洗双面基板表面。

5.根据权利要求1所述的一种单面柔性线路板加工方法，其特征在于，上述步骤（1）中，单面基板为有胶或无胶型单面基板经过压合或贴合处理形成双面基板。

6.根据权利要求1所述的一种单面柔性线路板加工方法，其特征在于，上述步骤（1）中，单面基板为有胶或无胶型单面基板经过连接层粘结形成双面基板。

7.根据权利要求6所述的一种单面柔性线路板加工方法，其特征在于，上述连接层组成有：粘结于上述单面基板的两个粘结剂层，连接上述两个粘结剂层的绝缘层。

8.根据权利要求1所述的一种单面柔性线路板加工方法，其特征在于，上述感光膜为干膜或印刷感光油墨。

9.根据权利要求1所述的一种单面柔性线路板加工方法，其特征在于，上述外形加工步骤包括：先在基板上贴合补强板，再按照实际产品需求冲切电镀引线，再经过电性能测试，最后加工得出产品。

10.根据权利要求1所述的一种单面柔性线路板加工方法，其特征在于，贴膜以及曝光时都需要定位操作。