[发明专利]测量线路板层压偏位的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，特别是涉及一种测量线路板层压偏位的方法。

背景技术

随着PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）技术的不断发展，其布线密度不断增大、层数不断增高、结构也越来越复杂化(埋、盲、通孔结构共存)等，使得多层板层间对位精度要求越来越高。多层板制造过程中，对位精度主要受层压制程影响，而层压制程主要通过铆钉、热熔邦定以及PIN-LAM等定位方式来提高板件的对位精度。虽然有这些定位方式可以提高层压的对位精度，但对于层压后板件的实际对位情况的表征问题，也是业界极为关心的话题。因为如果层压后能够及时准确地发现PCB板件的偏位情况，则可尽早做出决断；否则，直到电测后发现由于偏位而导致的短路，再去采取应对措施，则为时过晚。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种测量线路板层压偏位的方法，采用该方法，能够在层压后即对层压实际对情况进行表征，及时准确地发现线路板的偏位情况。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种测量线路板层压偏位的方法，包括以下步骤：

在线路板每层芯板上设置测量靶标；

将线路板压合后，不同层芯板上相应位置的测量靶标重叠，在测量靶标位置处将线路板钻出锥形通孔；

使用3D显微镜从该锥形通孔开口较大一端观察上述锥形通孔，根据该锥形通孔内显现的不同芯板上测量靶标之间的相对位置，计算线路板的层压偏位情况。

本发明的测量线路板层压偏位的方法，通过在每层芯板上设置测量靶标，层压后，使用锥形钻头在测量靶标位置处进行钻孔，通过此锥形通孔，使每层芯板上的测量靶标均能由钻出的锥形通孔开口较大一端显现出，然后使用3D显微镜观察对每层芯板上的测量靶标，若线路板各层芯板之间不存在偏位，则每层芯板上的测量靶标在竖直方向或水平方向上均不存在相对位移，而在实际生产中，层压过程中总会存在线路板的偏位及涨缩问题，因此，在实际生产中，不同层芯板上的测量靶标在竖直方向或水平方向上存在着相对位移，因此，通过对不同层芯板上测量靶标的测量，能够准确的反应出线路板层与层之间的偏位情况。

在其中一个实施例中，所述测量靶标为十字型。十字架型的测量靶标，一条边以线路板水平方向设置，另一条边以线路板竖直方向设置，便于对线路板层与层之间水平方向及竖直方向上存在的偏位进行测量。

在其中一个实施例中，所述十字型测量靶标每一边的边长比所述锥形通孔开口较大一端的直径大至少0.4mm。即使部分内层芯板偏位较大，也能确保由锥形通孔中观察到该内层芯板上的测量靶标，并且该测量靶标在锥形通孔边缘的四条边均能够被观察到，便于测量。

在其中一个实施例中，所述测量靶标为四个，分别设于线路板四个角的位置上，并且由该测量靶标为端点形成的图形以该线路板横向中心线和竖向中心线对称。由于线路板在边缘位置的涨缩量最为明显，因此将测量靶标设于线路板边缘四个角的位置，便于观察和测量。并且将该测量标靶为端点形成的图形设置为以该线路板横向中心线和竖向中心线对称的方式，便于分别对线路板横向及竖向的偏位和涨缩进行测量。

在其中一个实施例中，所述测量靶标通过以下方法制作：在内层图形制作时，通过曝光、显影和蚀刻的方式，将测量靶标的图形制作出。采用该方法制作测量靶标，在线路板内层线路制作时就可一并制作出，无需增加额外的工序。

在其中一个实施例中，测量靶标制作时，根据侧蚀量对测量靶标的线宽进行补偿。根据常规线路制作时产生的侧蚀量，对测量靶标的线宽进行补偿，使经侧蚀制作后的测量靶标线宽与设计值一致。这样可以使实际线宽和设计线宽趋于一致，便于测量与计算。

在其中一个实施例中，所述层压偏位=不同层芯板测量靶标之间的最大偏位距离－侧蚀量，其中，侧蚀量=测量靶标的理论线宽-测量靶标的实际线宽。当线路过蚀时，侧蚀量＞0；线路欠蚀时，侧蚀量＜0；刚好蚀刻时，侧蚀量=0。

在其中一个实施例中，所述锥形通孔开口较小一端的直径至少为0.4mm。保证3D显微镜观察时具有足够的透光量，能够得到更加准确的测量值。

在其中一个实施例中，钻锥形通孔时，钻孔深度至少为板厚加上0.6mm。保证锥形钻刀能够钻穿板件，钻到下垫板中，减少孔口毛刺，利于观察。

在其中一个实施例中，在钻出锥形通孔后，采用高压水洗的方式，去除该锥形通孔内的钻屑。避免钻屑对观察锥形通孔内测量靶标的影响。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：