[发明专利]电子电路、光源装置以及电子电路的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有安装在基板上的电子部件的电子电路、一种具有所述电子电路的光源装置、以及一种用于制造其上有所述电子部件安装在所述基板上的电子电路的方法。

背景技术

一般地，电子部件包括作为连接端的引脚。在通过使用多个电子部件制造电子电路的情况下，电子部件安装在基板上。

作为将电子部件安装于基板上的方法，例如有已知的通孔安装法。对于通孔安装法，将电子部件的引脚插入到所提供的与基板上安装位置处的引脚的数量及位置相一致的通孔中，并且通过焊接等方式固定。

近几年来，在电子电路中高密度安装电子部件的需求增加。例如，根据电子元件的示例，在一些激光二极管（下文称为“LD（激光二极管）”）中，将多个发光元件放置在单一的部件中，从而可以用多个光束（即所谓的多光束）来实现照射。在能够用多光束实现照射的激光二极管阵列（下文称为“LDA（激光二极管阵列）”）中，与发光元件对应的引脚以小间距周向地布置。

在LDA以通孔方式安装在基板上的情况下，有必要在基板上以小间距形成多个通孔。而且，在LDA以通孔方式安装在基板上的情况下，有必要将引脚插入通孔中以焊接所述引脚。

为了将引脚插入以小间距提供的通孔中，增加通孔的直径以便于插入引脚是可以理解的。

为了便于将引脚插入基板中，一般地，理想的是形成具有四倍于引脚直径的通孔。

但是，在这种情况下，增加引脚的数量和减少间距（pitch）是必要的。当相对于引脚直径具有足够尺寸的通孔在基板上形成，相邻的通孔变薄且导致破裂，以致这些通孔无法形成。

此外，在将引脚插入以小间隔提供的通孔的情况中，改变引脚（形成）的形状从而增加引脚之间的间距是可以理解的。通过进行引脚上的成型，可以通过增加基板上的通孔之间的间隔而易于进行附接。

但是，还是在这种情况下，LDA的引脚直径是0.3mm（例如），其小于相关技术的LD的引脚之间，例如0.45mm。换言之，LDA的引脚趋向于被外部力所变形。因此，在LDA安装在基板上的情况中，即使引脚已经受到成型，也难以在将引脚引导至基板的同时使引脚保持成型时的状态。

此外，在LAD安装于相同基板的情况中，即使执行所述成型也不可能保证引脚之间的足够间距以获取附接中的优势，因为LDA之间的附接间距由于光学限制而相互接近。

另外，为了在相同基板上以小间距安装LDA以增加印制速度和分辨率（definition），有必要使副扫描方向的管束间隔一致，也就是有必要在将LDA装配至基板上之前在副扫描光束之间执行所谓的间距调整。

因此，替代通过形成通孔并安装电子部件而制造电子电路的方法，已知有另一种制造电子电路的方法：在基板上提供相对于单个电子部件的单个大孔，并且将电子部件的引脚焊接至基底，例如，如专利文献1（日本专利申请登记号JP-2638953-B1，即JP-H02-23540-A）、专利文献2（日本专利申请公开号JP-H07-154046-A）和专利文献3（日本专利申请公开号JP-2006-072136-A）所述。

图1是示出根据相关技术的电子电路100的剖视图。如图1所示，在通过使用专利文献1的技术而制造电子电路100的情况中，孔11形成于基板10上。所述孔11的直径大于LDA20的引脚21所放置的位置的圆周的直径（下文称为“引脚圆直径”）。

参考专利文献1的技术，使引脚21穿过所述孔11，并且通过焊料30将引脚21固定在与LDA20所安装的基底10的表面相对的表面（下文称为“背面”）。

此外，参考专利文献2和专利文献3的技术，引脚21沿基板10的背面弯曲并且通过焊料30a固定。

但是，参考如图1所示的专利文献1的技术，与穿过通孔焊接引脚的方法相比，对于引脚21，朝向孔11这一侧用焊料30包裹是不充分的，并且，角焊缝（fillet）的形成不充分。为此，专利文献1的技术缺乏LDA20的固定状态的稳定性。

图2是示出根据相关技术的电子电路的另一个剖面图。在如专利文献2和3所述的引脚21沿基板10的背面弯曲并由焊料30固定的情况中，如果引脚之间代表相邻的LDA20之间的间隔的距离减少的话，那么会产生一种所谓的焊桥，如图2所示相邻的焊料30a在焊桥中相互接触。因此，在专利文献2和3中的技术，不可能以小间距安装LDA20。

发明内容

本发明之目的是提供一种电子电路，其中具有多个引脚的电子部件通过高可靠性的简单方法而安装在基板上。