[发明专利]对称半圆开槽形双频共面微带贴片天线

说明书

技术领域

本发明涉及天线，尤其涉及一种对称半圆开槽形双频共面微带贴片天线。

背景技术

无线通信尤其是移动通信的快速发展使得研发无线设备成为当今社会的热点。天线是基站终端盒设备终端的关键部件之一。天线的用处是进行自由空间中传播的电磁波与电路中的电磁信号之间的转换，因此，整个系统的通信质量直接受天线性能的好坏影响。微带贴片天线具有重量轻、体积小、成本低、容易加工等优势，所以在民用方面有着广泛的应用背景。G. A. Deschamps在 1953年就提出了微带天线的概念，易见的一种微带天线是在一个不厚的介质基板上，一边镶上金属的薄层当作接地板，另外一边利用光刻腐蚀等等一些方法形成一定形状的金属辐射贴片，用轴线探针和微带线对贴片进行馈电，就是微带天线。贴片形状是多种多样的，实际应用中由于某些特殊的性能要求和安装条件的限制，必须用到其他形状的微带贴片天线。为使微带天线适用于各种特殊用途，对各种几何形状的微带贴片天线进行分析就具有相当的重要性。

随着个人通信和无线网络技术的快速发展，天线作为无线通信系统的关键部件也面临了小型化、宽频带、多频段等工作要求。微带天线具有体积小、低剖面、易制造和容易与微波电路集成等优点，能够很好的满足系统的需求。因此对微带天线的研究主要集中在小型化、多频段、宽频带、多极化和高增益等方面。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种对称半圆开槽形双频共面微带贴片天线。

对称半圆开槽形双频共面微带贴片天线包括基板、半圆形贴片、阻抗匹配输入传输线、左四分之一圆金属接地板、右四分之一圆金属接地板、左矩形金属片、右矩形金属片、中矩形金属片，基板上设有半圆形贴片、阻抗匹配输入传输线、左四分之一圆金属接地板、右四分之一圆金属接地板、左矩形金属片、右矩形金属片和中矩形金属片，半圆形贴片的顶端与基板的顶端相连，半圆形贴片中上位置设有大矩形开槽，阻抗匹配输入传输线的顶端与半圆形贴片的底端相连，阻抗匹配输入传输线的底端与基板的底端相连，阻抗匹配输入传输线上部设有小矩形开槽，小矩形开槽的顶端与大矩形开槽的底端相连，左矩形金属片和右矩形金属片对称设置在大矩形开槽的内部底端，中矩形金属片设置在小矩形开槽的内部中间，左四分之一圆金属接地板和右四分之一圆金属接地板分别对称布置在阻抗匹配输入传输线的左右两侧，左四分之一圆金属接地板的底端和右四分之一圆金属接地板的底端均与基板的底端相连。

所述的基板为罗杰斯材料，基板的长度28mm～29mm，宽度为28.5mm～29.0mm。所述的半圆形贴片半径为14mm～15mm。所述的阻抗匹配输入传输线的长度为14.6mm～14.8mm，宽度为2mm～3mm。所述的左四分之一圆金属接地板和右四分之一圆金属接地板的尺寸参数相同，半径均为12.5mm～13.0mm。所述的大矩形开槽长度为13.2mm～13.5mm，宽度为6mm～7mm；所述的小矩形开槽长度为5.2mm～5.4mm，宽度为1.1mm～1.2mm。所述的左矩形金属片和右矩形金属片的尺寸参数相同，长度为5.6mm～5.8mm，宽度为0.4  mm～0.5mm；左矩形金属片和右矩形金属片之间的距离为3.0mm～3.5mm。所述的中矩形金属片的长度为5.2mm～5.4mm，宽度为0.3mm～0.5mm。

本发明的对称半圆开槽形双频共面微带贴片天线具有辐射特性好，双频带，结构简单紧凑，质量轻，制作方便，尺寸小型及易于集成等优点。

附图说明：

图1是对称半圆开槽形双频共面微带贴片天线的结构示意图；

图2是对称半圆开槽形双频共面微带贴片天线的S参数曲线图；

图3是天线在2.90GHz时的E面辐射方向图；

图4是天线在2.90GHz时的H面辐射方向图；

图5是天线在5.54GHz时的E面辐射方向图；

图6是天线在5.54GHz时的H面辐射方向图；

图7是天线在2.90GHz时的表面电流分布图；

图8是天线在5.54GHz时的表面电流分布图。

具体实施方式