[发明专利]具有穿孔的电磁干扰衬垫

说明书

技术领域

本公开总体上涉及电磁干扰（EMI）衬垫。

背景技术

该部分提供涉及本公开但未必是现有技术的背景信息。

在正常操作期间，电子设备会产生不合需要的电磁能，该电磁能会由于通过辐射和传导进行的电磁干扰（EMI）传播而干扰近处定位的电子设备。电磁能可以具有各种不同的波长和频率。为了减少与EMI相关联的问题，不合需要的电磁能的源可以被屏蔽和电接地。屏蔽能被设计成防止电磁能相对于供布置电子设备的壳体或其他外壳而进出。因为这样的外壳常常包括位于相邻的检查口之间以及门和连接器周围的间隙或接缝，因此可能难以获得有效屏蔽，这是因为外壳中的间隙允许EMI贯穿其传递。此外，在导电金属外壳的情况下，这些间隙可以通过形成外壳的电导率的不连续性而抑制有益的法拉第笼效应（Faraday Cage Effect），这有损穿过外壳的接地传导路径的效率。而且，通过在间隙处呈现显著不同于通常外壳的电导率水平的电导率水平，间隙能充当缝隙天线，从而导致外壳本身变成EMI的第二源。

EMI衬垫已被研制用于间隙中以及门周围，以在允许封闭门和检查口的操作和装配连接器的同时提供一定程度的EMI屏蔽。为了有效屏蔽EMI，衬垫应该能够吸收或反射EMI以及建立横跨供布置衬垫的间隙的连续导电路径。这些衬垫也能用于横跨结构的电连续性并且用于从装置的内部排出诸如水分和灰尘的污染物。一旦被安装，衬垫基本上封闭或密封任何界面间隙并且通过在所施加的压力下符合表面之间的不规则性而建立横跨界面间隙的连续导电路径。因此，旨在用于EMI屏蔽应用的衬垫被指定具有这样的构造，即，该构造不仅甚至在压缩时提供表面导电性，而且具有允许衬垫符合间隙的尺寸的弹性。

如本文所使用的，术语“EMI”应该被认为是通常包括并且是指EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应该被认为是通常包括并且是指来自外部源和内部源的电磁频率和射频。因此，术语屏蔽（如本文所使用的）通常包括并且是指例如EMI屏蔽和RFI屏蔽，以防止（或至少减少）EMI和RFI相对于供布置电子设备的壳体或其他外壳进出。

发明内容

该部分提供本公开的总述，并且不是本公开的全部范围或其所有特征的全面公开。

根据各种方面，公开了诸如EMI衬垫之类的EMI屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，衬垫包括不限定长度的主体。衬垫还包括：具有大致平坦的外表面的基部；远离所述基部大致向上延伸的立起部；以及远离所述基部横向延伸的尾部。所述基部和所述立起部可以在折叠线处与所述尾部相交。一个或多个穿孔和/或皱痕可以沿着所述折叠线。

从本文提供的描述，更多的应用领域将变得清楚。该概述中的描述和特定示例仅旨在用于说明目的并且并不旨在限制本公开的范围。

附图说明

本文所述的附图仅是为了说明所选择的实施方式并且不是所有可能的实施，并且并不旨在限制本公开的范围。

图1A描绘了加接至第一基板的常规的大致D形的织物包覆泡沫（FOF）的电磁干扰（EMI）衬垫的剖视图。

图1B示出了具有引入第二基板的附加细节的图1A的常规的D的形织物包覆泡沫的电磁干扰衬垫。

图1C示出了与将第二基板引入到如图1B所见的常规的D形的织物包覆泡沫的电磁干扰衬垫的剪切力相关联的现有技术中的问题。

图2A描绘了将常规的大致P形的织物包覆泡沫的电磁干扰衬垫应用至第一基板。

图2B示出了具有引入第二基板的附加细节的加接至第一基板的图2A的常规的P形的织物包覆泡沫的电磁干扰衬垫。

图2C示出了在如图2B所见引入第二基板之后常规的P形的织物包覆泡沫的电磁干扰衬垫的压缩。

图2D示出了与图2A的常规的P形的织物包覆泡沫的电磁干扰衬垫附接至第一基板相关联的现有技术中的问题。

图3是示出了其上包括穿孔的示例的织物包覆泡沫（FOF）衬垫的示例性实施方式的立体图。

图4是示出衬垫的各种尺寸特征的图3的织物包覆泡沫衬垫的俯视图。

图5是粘附至基板的一部分的图3的衬垫的一段的立体图，并且还示出了穿孔相对于基板的边缘的对准。

图6A是包括尾部和钟形立起部的衬垫的另选示例性实施方式的剖视图。

图6B是包括尾部和矩形立起部的衬垫的另一另选示例性实施方式的剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。