[发明专利]镀金金银钯合金单晶键合丝及其制造方法

权利要求书

1.一种镀金金银钯合金单晶键合丝，其特征是组成键合丝的材料各成分重量百分比为：金（Au）占1.8%-2.2%、钯（Pd）占0.04%-0.08%、铕（Eu）占0.002%-0.004%、镧（La）占0.001%-0.003%，银（Ag）占97.713%-98.157%。

2.如权利要求1所述的镀金金银钯合金单晶键合丝，其特征是所使用的材料中，金的纯度大于99.99%、银的纯度大于99.9999%、钯的纯度大于99.999%、铕的纯度大于99.9%、镧的纯度大于99.5%。

3.一种权利要求1或2所述的镀金金银钯合金单晶键合丝的制造方法，其特征是其制作的工艺步骤和方法如下：

① 提取高纯银：提取纯度大于99.9999%的高纯银，再经清洗、烘干备用；

② 制备成银合金铸锭：按下述成分含量按照重量百分比准备材料：金占0.9%-1.1%、钯占0.04%-0.08%、铕占0.002%-0.004%、镧占0.001%-0.003%，银占97.713-98.157%，这些金属经机械混合后放入高纯石墨坩埚中，在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化，进而制备成银合金铸锭；

③ 连铸成铸态金银钯合金单晶母线：将制备好的银合金铸锭加入有氮气保护的水平连铸金属单晶连铸室，应用中频感应加热熔化、精炼和除气后，将熔液注入储液池保温，完成对金银钯合金熔液的水平单晶连铸，得到Φ3mm左右，纵向和横向晶粒数均为1个的铸态金银钯合金单晶母线；

④ 粗拔：将Φ3mm左右的金银钯合金单晶母线拉拔成直径为1mm左右的金银钯合金单晶丝；

⑤ 热处理：将直径为1mm左右的金银钯合金单晶丝进行退火；

⑥ 表面镀金：对经热处理后的金银钯合金单晶丝电镀纯金保护层，电镀用金的纯度要求不低于99.99%，表面镀金层的厚度控制在1μm-1.5μm，经镀金后的镀金金银钯合金单晶丝中金占总重量的百分比为1.8%-2.2%；

⑦ 精拔：将直径为1 mm左右的经镀金后的镀金金银钯合金单晶丝精密拉拔成直径分别为13μm-50μm的镀金金银钯合金单晶键合丝；

⑧ 热处理：将精拔后的镀金金银钯合金单晶键合丝进行退火；

⑨ 表面清洗：先用稀释后的酸液对键合丝进行清洗，然后经超声波清洗，再经高纯水清洗、烘干；

 ⑩分卷：将成品镀金金银钯合金单晶键合丝进行复绕、分卷、包装。

4.如权利要3所述的一种镀金金银钯合金单晶键合丝的制造方法，其特征是：提取高纯银时以国家标准GB/T4135中1号银为基材，经电镀后提取纯度大于99.9999%的高纯银。

5.如权利要3所述的一种镀金金银钯合金单晶键合丝的制造方法，其特征是：表面镀金时电流密度（4-4.5）A/dm²，收线速度为（4-5）m/min。