[发明专利]一种超声波焊点检测有限元仿真分析方法

权利要求书

1.一种超声波焊点检测有限元仿真分析方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

步骤1，对焊点质量问题的形式进行归纳定义；

步骤2，对质量焊点进行有限元建模，其中，采用平面单元来模拟相关焊点，平面单元长度为0.04mm，每个焊点的有限元模型包括上层板，下层板以及焊核，加载的激励信号为单位幅值的单周期正弦波；

步骤3，建立合格焊点的有限元模型，获得合格焊点的超声波回波信号曲线；

步骤4，利用质量焊点的有限元模型进行计算，完成相关质量焊点超声波回波信号的提取，与步骤3中的合格焊点的超声波回波信号曲线进行比对分析，判断质量焊点的存在的具体质量问题。

2.根据权利要求1所述的超声波焊点检测有限元仿真分析方法，其特征在于，步骤1中，焊点质量问题包括:压痕过深、压痕过浅、脱焊、薄熔核、小直径熔核、过烧和虚焊。

3.根据权利要求1所述的超声波焊点检测有限元仿真分析方法，其特征在于，步骤4中：

与合格焊点相比，当压痕过浅时，底面回波波峰间隔S大于合格焊点的底面回波波峰间隔；

与合格焊点相比，压痕过深时，底面回波波峰间隔S小于合格焊点的底面回波波峰间隔；

与合格焊点相比，当存在脱焊焊点时，无底面回波；

与合格焊点相比，当存在薄熔核焊点时，回波信号出现衰减降低，底面回波个增多。

与合格焊点相比，当存在小直径焊点时，回波信号出现中间回波，中间回波峰值处在底面回波峰值中间位置；

与合格焊点相比，当存在过烧焊点时，回波信号出现衰减增大，底面回波个数减少；

与合格焊点相比，当存虚焊焊点时，回波信号出现有中间回波，底面回波个数减少。