[发明专利]一种屏蔽方法及电子设备

权利要求书

1.一种屏蔽方法，应用于具有集成模块的电子设备中，该方法包括：

对所述集成模块的基板的第一面采用绝缘材料进行灌胶，形成灌胶胶层，其中，所述灌胶胶层能够包裹所述第一面上的所有表贴器件，其中，所述绝缘材料的热膨胀系数小于阈值；

在所述灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层，以屏蔽外部信号对所述第一面上的所有表贴器件的干扰，所述屏蔽层与所述灌胶胶层相贴合；

在所述在所述灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层之后，所述方法还包括：

将所述集成模块焊接在电子设备的系统板的第一侧上；

在所述系统板与金属架之间设置至少两个导电体，连接所述系统板和所述金属架，使得所述至少两个导电体与所述金属架形成屏蔽结构，以屏蔽外部信号对所述基板的第二面上的所有表贴器件的干扰，其中，所述金属架设置在所述系统板与所述第一侧相对的第二侧，当所述电子设备所受外力小于等于预设值时，所述金属架能够固定所述系统板，使得所述系统板与所述金属架的相对位置不变，所述第二面是与所述第一面相背的表面。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层，具体为：在所述灌胶胶层的外表面电镀一层屏蔽层；或，在所述灌胶胶层的外面喷涂一层屏蔽层。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对集成模块的基板的第一面采用绝缘材料进行灌胶，具体为：对所述第一面采用树脂材料进行灌胶。

4.一种电子设备，包括：

系统板；

集成模块，焊接在所述系统板第一侧上，包括N个表贴器件以及基板，其中，所述N个表贴器件中的M个表贴器件表贴在所述基板的第一面上，N为正整数，M为小于N的正整数；

所述N个表贴器件中的N-M个表贴器件表贴在所述基板的第二面，所述第一面与所述第二面相背；

灌胶胶层，由热膨胀系数小于阈值的绝缘材料制成，所述灌胶胶层包裹所述M个表贴器件，所述灌胶胶层的厚度大于所述M个表贴器件中最高的表贴器件的高度；

屏蔽层，设置在所述灌胶胶层的外表面上；

所述电子设备还包括：

金属架，设置在所述系统板与所述第一侧相对的第二侧，当所述电子设备所受外力小于等于预设值时，所述金属架能够固定所述系统板，使得所述系统板与所述金属架的相对位置不变；

至少两个导电体，设置在所述系统板与所述金属架之间，连接所述系统板与所述金属架。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘材料具体为树脂材料。