[发明专利]一种新型白玻璃基板制作方法在审
申请号: | 201410026006.6 | 申请日: | 2014-01-20 |
公开(公告)号: | CN103763864A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 康孝恒 | 申请(专利权)人: | 深圳市志金电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 玻璃 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种新型白玻璃基板制作方法。
背景技术
现在白玻璃表面制作线路的工艺,主要采用将感光油墨印刷在白玻璃的两面,并烘干,将菲林贴置于白玻璃上,进行曝光、显影,制作出线路图形,以在白玻璃表面形成电路图,可上述工艺需采用采用溅射的工艺对白玻璃表面进行粗化处理,以此增加工艺线路的附着力,才能达到焊接元件的标准,可采用溅射的工艺成本较高、价格昂贵,在实际生产中难以为广大消费者接受。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种新型白玻璃基板制作方法,其具有附着力强的特性。
本发明是这样实现的:一种新型白玻璃基板制作方法,其包括以下步骤:
(1)提供一白白玻璃,将白白玻璃清洁干净,再烘干;
(2)将感光油墨印刷在白玻璃的两面,并烘干;
(3)将印制好的线路菲林两面对准,用胶水固定一边,使白玻璃位于菲林中间,进行曝光、显影,制作出线路图形;
(4)把制作好图形的白玻璃经过喷砂处理,使线路处的白玻璃粗化;
(5)把粗化过的白玻璃用钢化掩膜板两面做掩膜,露出粗化过的白玻璃线路区域;
(6)将掩膜后的白玻璃进行蒸镀,使白玻璃线路层区域镀上一层铬层和一层银层;
(7)用碱性溶液将白玻璃上的多余的感光油墨清除。
进一步地,在步骤(7)之后,用氢氟酸进行白玻璃外形的蚀刻。
更进一步地,将氢氟酸蚀刻后的白玻璃基板用5%-8%的NAOH溶剂漂洗,并烘干。
进一步地,在步骤(1)中,用弱酸、酸碱将白白玻璃清洁干净,再过清水线烘干。
进一步地,在步骤(2)中,采用烘烤的方法对白玻璃进行烘干,其中烘烤温度为120℃,烘烤时间为30分钟。
进一步地,在步骤(6)中,铬层厚度为1um,银层厚度为5-10um。
进一步地,在步骤(7)中,碱性溶液为5%-8%的氢氧化钠溶剂。
本发明提供一种新型白玻璃基板制作方法,把制作好图形的白玻璃经过喷砂处理,使线路处的白玻璃粗化;把粗化过的白玻璃用钢化掩膜板两面做掩膜,露出粗化过的白玻璃线路区域;将掩膜后的白玻璃进行蒸镀,使白玻璃线路层区域镀上一层铬层和一层银层;用碱性溶液将白玻璃上的多余的感光油墨清除,大大提高了线路镀层的附着力,也降低了生产成本,满足市场需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的第一步骤的示意图;
图2为本发明实施例提供的第二步骤的示意图;
图3为本发明实施例提供的第三步骤的示意图;
图4为本发明实施例提供的第四步骤的示意图;
图5为本发明实施例提供的第五步骤的示意图;
图6为本发明实施例提供的第六步骤的示意图;
图7为本发明实施例提供的第七步骤的示意图;
图8为本发明实施例提供的第八步骤的示意图;
图9为本发明实施例提供的第九步骤的示意图;
图10为本发明实施例提供的最终成型后的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-图10,本发明实施例提供一种新型白玻璃基板制作方法,其包括以下步骤:
(1)提供一白玻璃1,将白玻璃1清洁干净,再烘干,用弱酸、酸碱将白玻璃1清洁干净,再过清水线烘干;
(2)将感光油墨2印刷在白玻璃1的两面,并烘干,采用烘烤的方法对白玻璃1进行烘干,其中烘烤温度为120℃,烘烤时间为30分钟。
(3)将印制好的线路菲林两面对准,用胶水固定一边,使白玻璃1位于菲林中间,进行曝光、显影,制作出线路图形;
(4)把制作好图形的白玻璃1经过喷砂处理,使线路处的白玻璃1粗化,并形成一粗化层3;
(5)把粗化过的白玻璃1用钢化掩膜板两面做掩膜4,露出粗化过的白玻璃线路区域;
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