[发明专利]一种应力控制型高导热高分子界面材料及其制备方法

权利要求书

1.一种应力控制型高导热高分子界面材料，其特征在于，由以下重量份数的物质组成：有机硅树脂5-20份，导热粉填料80-95份，界面处理剂0-1份；

所述有机硅树脂为硅氧烷基树脂；

所述导热粉填料由导热粉A，导热粉B，导热粉C，导热粉D，以导热粉填料总质量分数为100％，则导热粉A质量分数为1-15％，导热粉B质量分数为10-30％，导热粉C质量分数为20-50％，导热粉D质量分数为30-60％；

所述导热粉A是氧化铝、氧化锌、铝粉、银粉、氮化硼、氮化铝、铜粉、氧化钛、氢氧化铝、石墨等中的一种或一种以上的混合，粒径为50nm-10um；

所述导热粉B是氧化铝、氧化锌、铝粉、银粉、氮化硼、氮化铝、铜粉、氧化钛、氢氧化铝、石墨等中的一种或一种以上的混合，粒径为2-20um；

所述导热粉C是氧化铝、氧化锌、铝粉、银粉、氮化硼、氮化铝、铜粉、氧化钛、氢氧化铝、石墨等中的一种或一种以上的混合，粒径为30-100um；

所述导热粉D是氧化铝、氧化锌、铝粉、银粉、氮化硼、氮化铝、铜粉、氧化钛、氢氧化铝、石墨等中的一种或一种以上的混合，粒径为15-80um。

2.根据权利要求1所述一种应力控制型高导热高分子界面材料，其特征在于，所述硅氧烷基树脂为乙烯基聚二甲基硅氧烷，表观粘度100-800cp，凝胶硬度20-80g。

3.根据权利要求1所述一种应力控制型高导热高分子界面材料，其特征在于，所述界面处理剂是硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、硅烷交联剂、分散剂、消泡剂等中的一种或一种以上。

4.根据权利要求1所述一种应力控制型高导热高分子界面材料，其特征在于，所述导热粉A，导热粉B，导热粉C，导热粉D的形状是球状、类球状、针状、片状、破碎状、六方状、棱柱状等中的一种或一种以上的混合。

5.权利要求1所述应力控制型高导热高分子界面材料的制备方法，其特征在于，按照如下步骤进行：

(1)在温度0℃～30℃条件下，将有机硅树脂和界面处理剂加入反应器中进行抽真空搅拌均匀；

(2)加入导热粉A一次性或分成2～5等份或不等份分别加入至反应器中，同时在真空状态下进行搅拌，其中在每一次加入导热粉A的过程中，分别将搅拌速度由10rpm调节至30rpm，搅拌5-20分钟，将搅拌速度调节至40rpm，搅拌5-20分钟，重复进行上述操作，加入填充导热粉B、导热粉C和导热粉D，制成搅拌均匀的浆料；

(3)搅拌均匀的浆料在110-150℃下成型固化10-40分钟，即可得应力控制型高导热高分子界面材料。