[发明专利]用非镀覆金刚石制造树脂金刚线的方法有效
申请号: | 201410026801.5 | 申请日: | 2014-01-21 |
公开(公告)号: | CN103753720A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 孙毅;宋中学;李要正;吕艳艳;于辉耀;王雪峰;袁庆冬 | 申请(专利权)人: | 开封恒锐新金刚石制品有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 河南科技通律师事务所 41123 | 代理人: | 张建东 |
地址: | 475000 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀覆 金刚石 制造 树脂 金刚 方法 | ||
技术领域
本发明涉及金刚石线切割技术领域,具体涉及一种用非镀覆金刚石制造树脂金刚线的方法。
背景技术
对于高硬度晶体材料的切割常用到线切割技术,传统的线切割技术是采用金属线加游离磨料的方式,在切割过程中,将磨料加入到金属线和加工件之间产生切削作用。为了进一步缩短切割时间以及加工更高硬度的材料,固结磨料线切割技术得到发展,将金刚石磨料以一定的方式固定在金属线上,形成金刚石线锯(金刚线)。与传统的线切割方式相比,金刚线切割技术具有切割时间短、效率高、切口损耗小等优点,该项技术的应用,对于晶硅切割技术领域的发展起到了重要的推动作用。
在金刚线的生产过程中,金刚石磨料的固结方式有滚压嵌入式、挤压或冲压方式、金属结合剂固结(钎焊、电镀)、树脂结合剂固结等。其中,以树脂结合剂固结方式生产金刚线,其制程温度远低于金属焊接,线材不会因为高温而产生变形造成抗拉强度的衰减,有利于缩小金刚石线径进而降低耗材率。但是由于树脂对金刚石磨料的把持力较低,树脂金刚线在使用过程中,在磨削力的作用下金刚石磨料极易脱落,从而使其使用寿命降低。结合剂对金刚石磨料的把持力分为三种:机械镶嵌力、物理吸附力、化学结合力。其中,物理吸附力很小,可以忽略;机械镶嵌力的大小取决于胎体的孔隙率和胎体的强度和硬度;化学结合力最强。而树脂对金刚石磨料的浸润性不好,难以形成树脂结合剂与金刚石之间的化学键,因此树脂对金刚石磨料的化学结合力不强,金属线与金刚石磨料之间的把持力主要还是依靠机械嵌合力,才使得树脂金刚线上的金刚石磨料极易脱落。
为解决树脂金刚线对磨料把持力不强的问题,现有的方法是在金刚石磨料表面进行金属镀层,例如镀金属镍,由于镍的晶胞中的(111)面是等边三角形,最外层电子是f层空轨道,与相对应金刚石磨料上的C原子容易发生三位吸附,吸引成化学键,形成化学结合力,进而提高树脂对金刚石磨料的把持力。在中国发明专利申请公开说明书CN102658606A中公开了一种树脂金刚线的制作方法,其采用的就是金属涂层后的金刚砂。但是采用金属镀层的金刚石磨料的缺点在于:金刚石磨料的金属镀层工艺复杂,成本高,且危害操作人员的身体健康,环境污染严重,不利于长期发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷,提供一种能耗少、环境污染小且成本低的用非镀覆金刚石制造树脂金刚线的方法。
为解决上述技术问题,本发明用非镀覆金刚石制造树脂金刚线的方法包括下列步骤:
(1)金刚石微粉表面改性:取粒径为1-50μm的单晶金刚石微粉用氧化性酸去除其表面的非金刚石碳层,再用有机物对其进行表面改性处理;所述氧化性酸为硫酸、硝酸、高氯酸中的至少一种;所述有机物为高级脂肪酸及其盐、脂类化合物、高分子聚合物、表面活性剂中的至少一种;
(2)配制树脂金刚砂共混物料:取树脂粘结剂和有机溶剂进行混合搅拌,至树脂溶解后,再加入粒径为1-5μm的SiC超细粉体和步骤(1)所得金刚石微粉,混合均匀后得到树脂金刚砂共混物料;
(3)制线:将步骤(2)所得树脂金刚砂共混物料均匀涂敷在芯线上;
(4)一次固化:将涂敷有树脂金刚砂共混物料的芯线通过固化炉,在温度为400~1000℃的条件下加热固化15-30min,得到半硬化树脂金刚线;
(5)二次固化:将步骤(4)所得半硬化树脂金刚线线轴放入恒温鼓风干燥箱中干燥固化,得到成品树脂金刚线。
本发明采用表面非镀覆的金刚石微粉制造树脂金刚线,对金刚石微粉进行表面改性,改性后的金刚石微粉表面极性增强,有利于金刚石微粉和树脂之间的粘接,提高把持力或附着力,进而提高树脂金刚线的磨削能力,避免产生树脂金刚线上的金刚石磨料在磨削过程中极易脱落的问题。
优选的:步骤(1)中所述所述脂类化合物为磺酸酯、磷酸酯或多元醇酯;所述高分子聚合物为聚乙二醇、聚丙烯酸盐或酚醛树脂;所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、失水山梨醇单月桂酸酯、失水山梨醇单硬脂酸酯、聚甘油多聚蓖麻酸酯或十二烷基磺酸钠。
步骤(2)中所述树脂金刚砂共混物料中各组分的重量百分比为树脂粘结剂10~45wt%、有机溶剂10~45wt%、金刚石微粉5~30wt%、SiC超细粉体5~25wt% 。
所述有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺。
所述树脂粘结剂为酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂中的至少一种。
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