[发明专利]复合拼接地砖及其铺贴工艺

权利要求书

1.一种复合拼接地砖，其特征在于，包括四边形的瓷砖以及形状和尺寸与所述瓷砖相匹配的底盘，其中：所述瓷砖的下表面粘贴到底盘的上表面，且该底盘的下表面镶嵌有多根均匀分布的调平胶条；所述底盘的两个相邻边的侧面设有公槽、另两个相邻边的侧面设有母槽，且所述公槽的形状和尺寸与母槽的形状和尺寸匹配。

2.根据权利要求1所述的复合拼接地砖，其特征在于：所述底盘的两个相邻边的边缘设有突出于上表面的限位边框，所述瓷砖的两边分别紧贴所述限位边框。

3.根据权利要求2所述的复合拼接地砖，其特征在于：所述复合拼接地砖还包括接缝条，所述接缝条设于所述限位边框上。

4.根据权利要求3所述的复合拼接地砖，其特征在于：所述接缝条的顶端具有倒角结构。

5.根据权利要求2所述的复合拼接地砖，其特征在于：所述限位边框与母槽位于底盘的相同的边上。

6.根据权利要求1所述的复合拼接地砖，其特征在于：所述底盘的上表面具有多个均匀设置且间隔分布的支撑柱，且该多个支撑柱的顶端位于同一平面，所述瓷砖的下表面粘贴在该多个支撑柱的顶端。

7.根据权利要求6所述的复合拼接地砖，其特征在于：所述支撑柱的面积大于底盘上表面面积的70%。

8.根据权利要求1所述的复合拼接地砖，其特征在于：所述公槽和母槽上分别设有对应的定位结构。

9.一种权利要求1-8中任一项所述的复合拼接地砖的铺贴工艺，其特征在于：包括以下步骤：

（a）地面找平；

（b）将第一块复合拼接地砖按母槽所在边分别贴于两个墙面的方式铺设到地面；

（c）将后端的复合拼接地砖按照母槽插入前端的复合拼接地砖的公槽的方式依次铺到地面。

10.根据权利要求9所述的复合拼接地砖铺贴工艺，其特征在于：所述步骤（a）中还包括：在找平的地面上铺设防潮垫，所述步骤（b）和（c）中的复合拼接地砖铺于防潮垫上。