[发明专利]基于群分析算法的元件贴装数据优化方法

权利要求书

1.基于群分析算法的元件贴装数据优化方法，其特征是所述的元件贴装数据优化方法具体包括以下步骤：

步骤一、建立元件属性向量表示；

步骤二、根据步骤一中建立的元件属性向量，采用聚类分析算法将元件分成四类：有极性正面贴片聚类C₁、有极性反面贴片聚类C₂、无极性正面贴片聚类C₃和无极性反面贴片聚类C₄；

步骤三、根据步骤二将全部元件分成的四类，给出每个聚类中的元素个数，得到元件属性分析列表，表中列出的元件属性包括：元件坐标、元件贴片角度、元件封装类型、元件极性、PCB正面背面；

步骤四、根据步骤三建立的元件属性分析列表，调整元件的贴片角度和背面元件坐标。

2.根据权利要求1所述的基于群分析算法的元件贴装数据优化方法，其特征在于步骤一建立的元件属性向量表示为：

X=[x₁,x₂]

x₁表示元件的类型，取值为0时表示该元件为电阻，取值为1时表示该元件为电容，取值为2时表示元件为发光二极管，取值为4时表示为SOP封装芯片，取值为5时表示为BGA封装芯片；x₂表示正面元件或反面元件，当取值为1时表示正面元件，值为3是表示反面元件。

3.根据权利要求1或2所述的基于群分析算法的元件贴装数据优化方法，其特征在于步骤四中调整元件的贴片角度和背面元件坐标的具体方法如下：

①对于无极性元件的贴片角度调整为[-90°,90°]区间；对于有极性元件的贴片角度不作调整；

②对于背面元件的贴片首先建立贴片工艺生产坐标系，然后通过以X轴为翻转轴进行翻转，最后通过坐标换算调整为贴片工艺生产坐标系下新的坐标值；坐标换算方法为：新贴片位置X坐标相对贴片机坐标系不变，新Y坐标相对左下角位置为基板宽度减去翻转前Y坐标。