[发明专利]一种焊炉锡渣处理装置及锡渣处理方法

说明书

技术领域

本发明属于波峰焊技术领域，特别是涉及一种波峰焊焊炉锡渣处理装置。

背景技术

现有的波峰焊接机，是通过将熔融在锡液槽里的锡焊料，通过驱动装置将锡液输送至喷口，形成波峰，对承载有电子元器件的电路板（PCB板）进行焊接，其在工作时，由于锡液自锡液槽槽内的喷口出喷出，造成部分焊锡遇到空气而氧化，形成锡渣，同时锡液槽内的锡液表面也裸露于空气中，氧化形成锡渣，锡渣夹带良好金属不停的产生，浮出，造成锡渣累积越来越多，层层相叠，越来越厚，影响液面流动，甚至产生外溢。

为了解决锡渣的上述问题，本专利申请人曾提供一种智能波峰焊锡槽（CN201010177249.1）以及一种喷流焊及喷流焊槽（CN201110008135.9），但这两种技术均是通过对焊锡槽的内部增设多个隔板，对焊锡槽进行了整体改造和布局，使得改造成本较高，通用性不强。

此外，为了解决锡渣的上述问题，本专利申请人还曾提供一种搅拌机及锡渣收集装置（申请号201210220460.6），通过这种搅拌机的叶片旋转搅拌，可以把靠近搅拌机的锡渣收集至收集装置内。但是，因锡渣漂浮于锡液表面，是遍布四周的，这些锡渣的存在，会使得焊炉炉胆内壁垢渣斑斑，难以清理，并使得高温锡液槽产生大量烟雾，且使得添加的氧化锡还原剂的还原率较低，效果不佳。总之，现有的焊炉及锡渣处理装置锡渣处理效率低，且通用性不强。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有的锡渣处理效率低、通用性不强的缺陷，提供一种锡渣处理装置。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种焊炉锡渣处理装置，包括锡液槽，所述锡液槽设有锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区，所述锡液驱动区设有锡液驱动装置，用于将锡液驱动至波峰焊接区；所述波峰焊接区设有喷流装置和导流装置，所述喷流装置用于将锡液形成波峰，对承载有电子元器件的电路板进行焊接，所述导流装置用于将抛落的上述锡液汇集并导流至锡渣处理区；所述锡渣处理区设有捞渣装置、搅拌装置和由四面侧壁合围而成的锡渣处理槽，所述四面侧壁的至少一面侧壁为竖直侧壁，所述捞渣装置包括捞渣驱动电机、传动机构和捞渣片，所述捞渣驱动电机与所述传动机构相连，用于驱动所述捞渣片贴着竖直侧壁上下往复运动，所述捞渣片与所述竖直侧壁成一夹角，用于将打捞上来的锡渣沿竖直侧壁落入所述锡渣处理槽；所述搅拌装置包括搅拌驱动电机和搅拌转筒，所述搅拌转筒位于所述锡渣处理槽内，所述搅拌驱动电机用于驱动所述搅拌转筒旋转，对锡渣处理槽内的锡渣进行搅拌处理。

进一步地，所述导流装置包括由一个底面和三个侧面构成一端开口的导流槽，从导流槽开口端向另一端的方向上，所述导流槽的底面逐渐升高形成坡面，且所述导流槽开口端设有引流挡片，用于引导锡液和锡渣流向锡渣处理区。

进一步地，所述喷流装置具有并行设置的第一喷口和第二喷口，所述第一喷口和相应的锡液槽第一内壁之间设有第一导流槽，所述第二喷口和相应的锡液槽第二内壁之间设有第二导流槽，所述第一喷口和第二喷口之间设有第三导流槽。这样，第一导流槽、第二导流槽和第三导流槽分别设置于第一喷口和第二喷口的两侧，可以有效的把从第一喷口和第二喷口抛出的波峰锡液进行汇集并导流至锡渣处理区。

进一步地，所述第一导流槽包括底面和分别与底面相连的第一侧面、第二侧面和第三侧面，所述第一侧面与第一喷口邻接，所述第二侧面与所述锡液槽第一内壁邻接，所述第三侧面与锡液槽第三内壁邻接，所述第一导流槽开口端第二侧面上延伸有引流挡片，所述第二侧面和第三侧面上设有支撑臂，用于将所述第一导流槽架设在所述第一喷口和相应的锡液槽第一内壁之间。

进一步地，所述第二导流槽包括底面和分别与底面相连的第一侧面、第二侧面和第三侧面，所述第一侧面与第二喷口邻接，所述第二侧面与所述锡液槽第二内壁邻接，所述第三侧面与锡液槽第三内壁邻接，所述锡液槽开口端处第二侧面上延伸有引流挡片，所述第二侧面和第三侧面上设有支撑臂，用于将所述第二导流槽架设在所述第二喷口和相应的锡液槽第二内壁之间。

进一步地，所述第三导流槽包括底面和分别与底面相连的第一侧面、第二侧面和第三侧面，所述第一侧面与第一喷口邻接，所述第二侧面与第二喷口邻接，所述第三侧面与锡液槽第三内壁邻接，所述第三侧面上设有支撑臂，用于将所述第三导流槽架设在所述第一喷口和第二喷口之间。