[发明专利]金属掩模板焊接装置、焊接方法及金属掩模板

权利要求书

1.一种激光焊接装置，用于将金属区块掩模板（M）焊接在掩模板框架上，所述焊接装置包括：

激光单元（10）；

多模SI光纤（4），连接于所述激光单元（10），所述激光单元（10）提供第一激光至所述多模SI光纤（4）；

单模光纤（3），连接于所述激光单元（10），所述激光单元（10）提供第二激光至所述单模光纤（3）。

2.如权利要求1所述的激光焊接装置，其中，所述第一激光为高频脉冲激光，所述多模SI光纤（4）用以传输所述高频脉冲激光。

3.如权利要求1所述的激光焊接装置，其中，所述第二激光为低频脉冲激光，所述单模光纤（3）用以传输所述低频脉冲激光。

4.如权利要求1所述的激光焊接装置，其中，所述激光单元（10）的数目为两个，分别为第一激光单元（1）和第二激光单元（2），所述多模SI光纤（4）和所述单模光纤（3）分别连接所述第一激光单元（1）和所述第二激光单元（2）其中之一，所述第一激光单元（1）用于提供所述第一激光，所述第二激光单元（2）用于提供所述第二激光。

5.如权利要求4所述的激光焊接装置，其中，所述第一激光为高频脉冲激光。

6.如权利要求4所述的激光焊接装置，其中，所述第二激光为低频脉冲激光。

7.一种激光焊接方法，用于将金属区块掩模板焊接在掩模板框架上，所述激光焊接方法包括以下步骤：

A：提供激光单元（10），用以产生第一激光和第二激光；

B：提供连接于所述激光单元（10）的单模光纤（3）和多模SI光纤（4），使所述多模SI光纤（4）传输第一激光，所述单模光纤（3）传输第二激光；

C：利用所述多模SI光纤（4）传输的第一激光对所述金属掩模板（M）进行焊接；以及

D：利用所述单模光纤（3）传输的第二激光对所述金属掩模板（M）的同一部位进行焊接。

8.如权利要求7所述的激光焊接方法，其中，所述第一激光为高频脉冲激光，所述多模SI光纤（4）用以传输所述高频脉冲激光。

9.如权利要求7所述的激光焊接方法，其中，所述第二激光为低频脉冲激光，所述单模光纤（3）用以传输所述低频脉冲激光。

10.如权利要求7所述的激光焊接方法，其中，所述激光单元（10）的数目为两个，分别为第一激光单元（1）和第二激光单元（2），所述单模光纤（3）和所述多模SI光纤（4）分别连接于所述第一激光单元（1）和所述第二激光单元（2）其中之一，所述第一激光单元（1）用于提供所述第一激光，所述第二激光单元（2）用于提供所述第二激光。