[发明专利]一种超高压点光源用电极钼片组件及其成型方法在审

专利信息
申请号: 201410029957.9 申请日: 2014-01-22
公开(公告)号: CN104785925A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 何健荣;盛誉 申请(专利权)人: 上海亚尔光源有限公司
主分类号: B23K26/22 分类号: B23K26/22;B23K26/70;B23K26/346
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 林君如
地址: 201801 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 超高压 光源 用电 极钼片 组件 及其 成型 方法
【权利要求书】:

1.一种超高压点光源用电极钼片组件,其特征在于,该组件由封接钼片、焊接在封接钼片两端的发射电极及引出线组成,

所述的封接钼片为弧形结构或是山峰形结构,在封接钼片的一端上设置焊接连接发射电极的激光电焊点,

所述的发射电极由单根芯棒或芯棒及套设连接在芯棒前端的弹簧构成,

所述的引出线为钼杆引出线,尾部为菱形或弯钩状结构,中间部位为直杆或波浪形结构。

2.根据权利要求1所述的一种超高压点光源用电极钼片组件,其特征在于,所述的芯棒前端的伸头部分为常规性棒状结构、圆头状结构或子弹头状结构。

3.根据权利要求1所述的一种超高压点光源用电极钼片组件,其特征在于,弧形结构的封接钼片的弧度为1.2-2.8rad。

4.根据权利要求1所述的一种超高压点光源用电极钼片组件,其特征在于,山峰形结构的封接钼片为单峰或多峰结构,出峰角度为80-160°,出峰高度为0.1-0.75mm。

5.如权利要求1-4中任一项所述的超高压点光源用电极钼片组件的成型方法,其特征在于,该方法利用激光出射头进行多点激光焊接,将发射电极焊接连接在封接钼片的一端,而引出线使用电阻点焊方式焊接连接在封接钼片的另一端并与发射电极同轴设置。

6.根据权利要求5所述的一种超高压点光源用电极钼片组件的成型方法,其特征在于,所述的激光出射头为可移动的出射头,移动速度为1-10mm/s。

7.根据权利要求5所述的一种超高压点光源用电极钼片组件的成型方法,其特征在于,所述的激光出射头的激光能量为3-10J。

8.根据权利要求5所述的一种超高压点光源用电极钼片组件的成型方法,其特征在于,所述的激光出射头的焊接效率为1pcs/3s。

9.根据权利要求5所述的一种超高压点光源用电极钼片组件的成型方法,其特征在于,所述的封接钼片通过上凸模及下凹模的合模处理,制作得到弧形结构或是山峰形结构的封接钼片,压制确保钼片两边刀口不破损。

10.根据权利要求9所述的一种超高压点光源用电极钼片组件的成型方法,其特征在于,所述的上凸模及下凹模的模具输出力控制在6-12kgf。

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