[发明专利]待机功率降低装置有效

专利信息
申请号: 201410030724.0 申请日: 2014-01-22
公开(公告)号: CN103944371B 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 崔顺周;孙镇亨 申请(专利权)人: 高奇普株式会社
主分类号: H02M1/36 分类号: H02M1/36
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 周晓雨;李少丹
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 待机 功率 降低 装置
【说明书】:

技术领域

发明的方面涉及一种待机功率降低装置。

背景技术

通常,使用电双层电容器(EDLC)的待机功率降低装置在具有大容量的EDLC中充入电能,并且以电子设备不被使用的待机状态所需的最低量电能来使用充入EDLC中的电能。因此,在电子设备的待机时间期间完全中断AC电源,由此减小从AC电源供应的待机功率中的损耗。

此外,当电子设备从工厂发出而首次与AC电源连接时、当长时间的电源中断之后重新补给AC电源时、或者当长时间断开连接之后重新连接AC电源时,EDLC可能被放电并且不能启动电子设备。

因此,需要提供能够通过感测首次供应的AC电源来启动SMPS(开关模式电源)的启动电路。然而,由于启动电路仅在电源线首次与AC电源连接时操作一次,而在电子设备被驱动时并不执行任何功能。因此,启动电路可能会增加成本并且使得难以实现产品的小型化。

发明内容

本发明的方面提供了一种待机功率降低装置,所述待机功率降低装置可以降低成本,并且使产品小型化。

根据本发明的一个方面,提供了一种待机功率降低装置,包括:开关模式电源(SMPS),接收从AC电源整流的电源电压并且产生第一输出电压和第二输出电压;分压电路,与SMPS电连接,接收第二输出电压以及产生分压电压;控制电路,与分压电路电连接,通过分压电压来操作,并且包括控制晶体管;充电电路,与控制电路电连接,通过控制电路来操作以及包括升压晶体管;电双层电容器(EDLC),与充电电路电连接,并且通过充电电路来充入电能;电压检测器,与EDLC并联连接,并且检测EDLC的充电电压;控制开关,与控制电路电连接,通过控制电路来操作以及包括第一开关晶体管;主开关,通过控制开关来操作,控制SMPS的操作以及包括第二开关晶体管和线或电路;光耦合器,根据由第一输出电压操作的装置的命令来控制主开关的操作;以及第一电容器,与主开关的第二开关晶体管并联连接,其中,在电子设备首次与AC电源连接时,第一电容器利用在第一电容器中流动的电流来操作SMPS。

通过对光耦合器的输出、电压检测器的输出、以及控制电路的输出进行逻辑求和(或运算)来操作第二开关晶体管。

如果充电电压低于最低充电电压,则电压检测器可以操作主开关。

控制晶体管的基极电压可以通过分压电压来确定,控制晶体管的射极电压可以通过EDLC的充电电压来确定。

待机功率降低装置还可以包括连接在分压电路和控制开关之间的迟滞电路。这里,迟滞电路对控制电路添加迟滞特性。

如果EDLC的充电电压达到迟滞电压,则控制晶体管可以被导通以通过导通升压晶体管来对EDLC充电,如果EDLC的充电电压达到最高充电电压,则控制晶体管可以被关断以通过关断升压晶体管来停止对EDLC充电。

迟滞电压可以是分压电压减去0.6V获得的电压,0.6V是用于导通控制晶体管所需的正向基极-射极电压,分压电压是控制晶体管处于关断状态时的电压。

最高充电电压可以是分压电压减去0.6V获得的电压,0.6V是用于导通控制晶体管所需的正向基极-射极电压,分压电压是控制晶体管处于导通状态时的电压。

如果控制晶体管导通,则升压晶体管和第一开关晶体管可以导通,而如果控制晶体管关断,则升压晶体管和第一开关晶体管可以关断。

如果第一开关晶体管导通,则第二开关晶体管可以被导通以将SMPS保持在操作状态。

由经过第一电容器和SMPS的电流量来确定的时间常数可以大于直到第二开关晶体管通过第二输出电压而导通所需的时间。

待机功率降低装置还可以包括电连接在SMPS的输出端子和主开关之间的时间常数电路。这里,时间常数电路具有串联连接的电阻器和第二晶体管。

如果产生第二输出电压,则时间常数电路可以通过导通第二开关晶体管来减小第一电容器的电容。

时间常数电路的时间常数可以被设定成大于用以导通控制晶体管所需的时间和用以导通第一开关晶体管所需的时间之和。

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