[发明专利]用于修整双面磨削设备的工作层的方法和设备

权利要求书

1.一种用于借助于至少一个修整设备修整两个工作层的方法，其中所述两个工作层包含粘结磨料并且在用于同时双面加工平坦工件的磨削设备的上工作盘和下工作盘的相向的侧部上施加，其中，所述至少一个修整设备包括修整盘、多个修整体以及外齿，所述至少一个修整设备借助于滚动设备和所述外齿在压力的作用下并添加冷却润滑剂地在旋转的工作盘之间在相对于所述工作层的摆线路径上移动，其中所述冷却润滑剂未包含具有研磨作用的物质，所述修整体在与所述工作层接触时释放磨料物质并且因而借助于松散的磨粒实现自所述工作层的材料去除，所述磨削设备的所有驱动器的旋转方向在所述修整过程中至少改变两次。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在沿旋转方向的两次改变之间获得的自工作层的材料去除随着沿旋转方向的每次改变而减少。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在沿旋转方向的最后一次改变与修整结束之间自所述两个工作层中的每个工作层的材料去除是针对在所述工作层中粘结的磨粒的平均粒度的10％与100％之间实现的。

4.一种用于借助于至少一个修整设备修整两个工作层的方法，其中所述两个工作层包含粘结磨料并且在用于同时双面加工平坦工件的磨削设备的上工作盘和下工作盘的相向的侧部上施加，其中，所述至少一个修整设备包括修整盘、多个修整体以及外齿，所述至少一个修整设备借助于滚动设备和所述外齿在压力的作用下并添加冷却润滑剂地在旋转的工作盘之间在相对于所述工作层的摆线路径上移动，其中所述冷却润滑剂未包含具有研磨作用的物质，所述修整体在与所述工作层接触时释放磨料物质并且因而借助于松散的磨粒实现自所述工作层的材料去除，所述修整体的与所述工作层接触的面积的至少80％位于所述修整盘上的圆环形区域内，所述圆环形区域的宽度是在所述修整盘的直径的1％与25％之间，并且所述修整体的与所述工作盘接触的面积占所述圆环形区域的总面积的20％至90％。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，至少一个修整体暂时地其面积的至少一部分延伸超过所述工作层的由在所述磨削设备内加工的工件所扫过的圆环形区域的内边缘，并且至少一个修整体暂时地其面积的至少一部分延伸超过所述工作层的由在所述磨削设备内加工的工件所扫过的圆环形区域的外边缘。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述圆环形区域的外边缘延伸超过所述工作层的由在所述磨削设备内加工的工件所扫过的圆环形区域的内边缘和外边缘。

7.一种用于借助于至少一个修整设备修整两个工作层的方法，其中所述两个工作层包含粘结磨料并且在用于同时双面加工平坦工件的磨削设备的上工作盘和下工作盘的相向的侧部上施加，其中，所述至少一个修整设备包括修整盘、多个修整体以及外齿，所述至少一个修整设备借助于滚动设备和所述外齿在压力的作用下并添加冷却润滑剂地在旋转的工作盘之间在相对于所述工作层的摆线路径上移动，其中所述冷却润滑剂未包含具有研磨作用的物质，所述修整体在与所述工作层接触时释放磨料物质并且因而借助于松散的磨粒实现自所述工作层的材料去除，首先，所述两个工作层的径向形状分布被测量，并且由此针对所述两个工作层中的每个工作层确定重建平坦表面所需的最小材料去除量，借助于合适选择冷却润滑剂的流速以及修整过程中上工作盘压靠着下工作盘的压力而设定上工作层和下工作层的材料去除速度，以使得上工作层的材料去除速度与下工作层的材料去除速度之比等于上工作层的最小材料去除量与下工作层的最小材料去除量之比。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述冷却润滑剂的流速增加导致自所述下工作层相对于自所述上工作层的材料去除速度减小，并且反之亦然。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，修整过程中上工作盘压靠着下工作盘的压力的减小导致自所述上工作层相对于自所述下工作层的材料去除速度减小，并且反之亦然。