[发明专利]LED驱动器电路

权利要求书

1.一种包括集成电路装置的半导体芯片，所述半导体芯片包括：

LED驱动器电路，被配置成耦合到LED以向所述LED提供负载电流，使得平均负载电流与由驱动信号所定义的希望的电流水平匹配；以及

温度测量电路，被配置成热耦合到所述LED驱动器电路或所述LED或两者，以按如下方式生成温度相依的信号作为驱动信号，所述驱动信号

针对低于第一温度的温度近似地处于较高恒定水平，

针对高于第二温度但低于最大温度的温度近似地处于较低恒定水平，并且

针对从所述第一温度向所述第二温度上升的温度，从所述较高恒定水平连续地降低到所述较低恒定水平。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述温度测量电路进一步被配置成当所述温度达到或超过所述最大温度时关闭所述LED驱动器电路。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片，进一步包括用于外部连接具有定义的电阻的电阻器的引脚，其中所述温度测量电路被配置成可操作地耦合到所述电阻器，并且其中所述第一温度和所述第二温度由所述电阻确定。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片，进一步包括调制器，所述调制器被配置成接收所述驱动信号并且提供具有对应于所述希望的电流水平的占空比的接通/关断调制信号。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述温度测量电路包括正向偏置的硅二极管，所述正向偏置的硅二极管具有带有负温度系数的正向电压。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片，其中所述温度测量电路包括电压至电流转换器，所述电压至电流转换器耦合到所述硅二极管以生成代表所述硅二极管的所述正向电压的温度相依的电流。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片，其中所述温度测量电路包括减法电路，所述减法电路被配置成提供基本上等于预定义的恒定电流减去代表所述硅二极管的所述正向电压的所述温度相依的电流的差值电流。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片，进一步包括

被配置成用于外部连接到具有定义的电阻的电阻器的引脚；以及

被配置成生成取决于外部连接的所述电阻器的所述电阻的偏移电流的电流源。

9.根据权利要求8所述的半导体芯片，其中所述偏移电流和所述差值电流在电路节点中叠加，从而产生取决于温度的剩余电流。

10.根据权利要求9所述的半导体芯片，进一步包括：

被配置成生成基本上恒定的电流的另一电流源，其中从所述基本上恒定的电流减去与所述剩余电流成比例的电流；

与所述电流源串联耦合的晶体管，使得所述基本上恒定的电流的第一部分能够通过所述晶体管；

与所述晶体管串联耦合的电阻器，其中跨所述电阻器的电压降形成所述驱动信号；以及

运算放大器，具有耦合到所述晶体管的所述控制电极的输出，并且被配置成向所述晶体管提供代表所述驱动信号和输入信号之间的差值的控制信号。

11.一种装置，包括：

LED；

包括集成电路装置的半导体芯片，所述半导体芯片包括：

LED驱动器电路，耦合到LED以向所述LED提供负载电流，使得平均负载电流与由驱动信号所定义的希望的电流水平匹配；

温度测量电路，热耦合到所述LED驱动器电路或所述LED或两者，以按如下方式生成温度相依的信号作为驱动信号，所述驱动信号

针对低于第一温度的温度近似地处于较高恒定水平，

针对高于第二温度但低于最大温度的温度近似地位于较低恒定水平，并且

针对从所述第一温度向所述第二温度上升的温度，从所述较高恒定水平连续地下降到所述较低恒定水平。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述温度测量电路进一步被配置成当所述温度达到或超过所述最大温度时关闭所述LED驱动器电路。

13.根据权利要求11所述的装置，进一步包括具有定义的电阻并且耦合到所述半导体芯片的外部晶体管，其中所述温度测量电路可操作地耦合到所述电阻器，并且其中所述第一温度和所述第二温度由所述定义的电阻确定。