[发明专利]一种P型晶体硅太阳能电池的钝化层及其钝化工艺无效
申请号: | 201410031066.7 | 申请日: | 2014-01-23 |
公开(公告)号: | CN103746007A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 李爱丽;刘吉人;万资仁;唐维泰;余钦章;李文艳;罗伟;潘若宏;张志红 | 申请(专利权)人: | 通用光伏能源(烟台)有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人: | 梁翠荣 |
地址: | 265500 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳能电池 钝化 及其 工艺 | ||
1.一种P型晶体硅太阳能电池的钝化层,其特征是该钝化层是由氧化铒构成。
2.按照权利要求1所述的P型晶体硅太阳能电池的钝化层,其特征是所述的钝化层用于P型晶体硅太阳能电池的背光面P型一侧。
3.一种钝化权利要求1或2所述的P型晶体硅太阳能电池的钝化层的工艺, 其特征是在P型晶体硅太阳能电池的制作中,当P型晶体硅完成沉积减反射膜工序后,先在P型晶体硅衬底背光面的P型一侧沉积氧化铒钝化层,然后进行退火处理,在钝化层与P型晶体硅衬底背光面的P型一侧之间形成SiO2缓冲层,完成钝化层的制备。
4.按照权利要求3所述的钝化P型晶体硅太阳能电池的钝化层的工艺,其特征是所述的沉积于P型晶体硅太阳能电池衬底背光面的P型一侧的氧化铒钝化层,其厚度为0.5~10nm。
5.按照权利要求3所述的钝化P型晶体硅太阳能电池的钝化层的工艺,其特征是所述的氧化铒钝化层制备方法为ALD方法。
6.按照权利要求5所述的钝化P型晶体硅太阳能电池的钝化层的工艺,其特征是所述的氧化铒钝化层的ALD制备方法中,前驱体为铒的有机金属化合物,氧的提供者为去离子水、臭氧或氧气中的任一种或几种,腔室的反应温度为150~500℃,压力为50~100Pa,蒸发温度为50~200℃,腔室的清洗气体为惰性气体Ar或N2,沉积周期为5-100个周期。
7.按照权利要求3所述的钝化P型晶体硅太阳能电池的钝化层的工艺,其特征是所述的退火处理形成SiO2缓冲层的工艺,是将沉积有氧化铒钝化层的P型晶体硅电池片,放入通有保护性气体的退火炉中,退火温度为300~600℃,退火时间0.5~4小时,在钝化层与P型晶体硅衬底背光面的P型一侧之间形成SiO2缓冲层。
8.按照权利要求7所述的钝化P型晶体硅太阳能电池的钝化层的工艺,其特征是所述的退火处理工艺中的保护性气体采用Ar、N2、N2O、H2、O2中的至少一种。
9.按照权利要求3所述的钝化P型晶体硅太阳能电池的钝化层的工艺,其特征是所述的SiO2缓冲层厚度为0.5~2nm。
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