[发明专利]一种0201电容排焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域，更具体地说，本发明涉及一种0201电容排焊接方法。

背景技术

倒装技术是在集成芯片的表面按阵列状布置I/O（输入/输出）端子，芯片直接以倒装方式安装在基板上，通过上述阵列状的I/O端子与基板上相对应的电极相连形成电气连接。倒装的裸芯片与普通的SMT（表面贴装技术）器件不同，其凸点多、直径和节距小，不适合采用印刷焊膏的方式进行焊接。

但是，另一方面在高性能芯片封装中，在同一封装体中，除了裸芯片以外，还有滤波用的电容或电容排需要焊接。同时，滤波电容需要采用焊膏进行焊接，因此在生产过程中存在印刷助焊剂及焊膏两个工艺流程。

由此，在批量生产中，滤波电容或电容排所需的焊膏采用印刷的方式提供，而裸芯片所需的助焊剂基本采用蘸取的方式提供，需要专用的设备。对于样片封装或不具备蘸取功能的设备，采用两次印刷的方式，实现焊膏和助焊剂的分配，在焊膏印刷过程中，需确保焊膏量，防止产生少锡、虚焊等缺陷，并对前道印刷的助焊剂进行保护。

现有技术的缺点在于：1）采用蘸取的方式分配助焊剂，需专用设备，投入成本大；2）需定制专用治具，周期长，仅仅适用于大批量生产。也就是说，现有技术的方法对于小排量生产来说成本太高周期太长。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种在确保0201电容排印刷时的焊膏量的同时，提高0201电容排焊接的合格率和可靠性的方法。

根据本发明，提供了一种0201电容排焊接方法，其包括：

第一步骤：在基板上进行助焊剂印刷；

第二步骤：采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；

第三步骤：执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；

第四步骤：执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。

优选地，在钢网的与基板相对的一侧，钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域形成有凹槽；钢网的与将要印刷焊膏的位置相对应的位置处形成有开孔；而且在钢网的与基板背离的一侧，开孔的区域范围内形成有凹槽。

优选地，钢网的开孔在沿焊膏焊盘的长度方向上的尺寸比焊膏焊盘的长度大。

优选地，钢网的开孔在沿焊膏焊盘的长度方向上的尺寸是焊膏焊盘的长度的1.05倍。

优选地，在第二步骤中，将形成有开孔的钢网布置在印刷有助焊剂的基板上，使得助焊剂容纳在与基板相对的一侧的凹槽中，并在开孔中填充焊膏，而且在开孔中填充满焊膏之后移除钢网，使得开孔中的焊膏保留在基板的焊膏焊盘上。

优选地，在第一步骤中采用膏状助焊剂在基板上进行助焊剂印刷。

本发明通过改善钢网开口方式，确保了焊膏印刷时的沉积量，同时对印刷的助焊剂实施了保护，即能够在增加钢网开口同时防止焊锡桥连。本发明尤其适合于倒装芯片封装中的样片生产或小批量生产。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法的流程图。

图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法采用的钢网的开孔内切图。

图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法的示意图。

图4示意性地示出了根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法的详细示意图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法的流程图。

具体地说，如图1所示，根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法包括：

第一步骤S1：采用例如膏状助焊剂在基板100上进行助焊剂200印刷；此后，优选地检查印刷质量以确保印刷的助焊剂均匀、无异物、无气泡；