[发明专利]具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片有效

专利信息
申请号: 201410031886.6 申请日: 2014-01-23
公开(公告)号: CN104804660B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 洪子景;施玉真;田丰荣;卢振国;李育宪;吴淑萍 申请(专利权)人: 台虹科技股份有限公司
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 姚亮
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 耐高温 反射率 印刷 电路板 覆盖 保护 胶片
【权利要求书】:

1.一种具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中包含:

一耐高温高分子膜,其厚度为2至125微米,熔点大于260℃,且具有两个侧面;

一高反射高分子复合材料层,设置于该耐高温高分子膜的一侧面上,其厚度为2至30微米,其中包含一第一反光色料,该第一反光色料的折射率大于1;

一粘着层,其设置于该耐高温高分子膜远离该高反射高分子复合材料层的另一侧面上,其厚度为10至75微米;

其中,在具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片整体的反射率大于89%的波段,该耐高温高分子薄膜的吸收率小于35%。

2.根据权利要求1所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述粘着层包含有一第二反光色料。

3.根据权利要求2所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述第二反光色料的折射率大于1。

4.根据权利要求1所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述耐高温高分子膜包含有一第三反光色料。

5.根据权利要求4所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述第三反光色料的折射率大于1。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述第一反光色料占所述高反射高分子复合材料层整体的20至70体积百分比。

7.根据权利要求2或3所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述第二反光色料占该粘着层整体的10至50体积百分比。

8.根据权利要求4或5所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述第三反光色料占该耐高温高分子膜整体的1至20体积百分比。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述耐高温高分子膜的厚度为12.5至125微米。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述高反射高分子复合材料层的厚度为6至20微米。

11.根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述粘着层的厚度为10至35微米。

12.根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述高反射高分子复合材料层包含一第一具反应性官能基树脂,所述第一具反应性官能基树脂包含至少一反应性官能基,该反应性官能基包括羧基、胺基、环氧基、羟基和双键中的一种或几种的组合。

13.根据权利要求12所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述高反射高分子复合材料层包含一第一交联剂,所述第一交联剂包括含有两个以上交联反应性官能基的芳香族化合物及含有两个以上交联反应性官能基的脂肪族化合物中的一种或几种的组合,所述第一交联剂的交联反应性官能基包括羧基、酸酐、胺基、羟基、环氧基、异氰酸基和双键中的一种或几种的组合。

14.根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述粘着层包含一第二具反应性官能基树脂,该第二具反应性官能基树脂包含至少一反应性官能基,该反应性官能基包括羧基、胺基、环氧基和羟基中的一种或几种的组合。

15.根据权利要求14所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述粘着层包含一第二交联剂,该第二交联剂包括含有两个以上交联反应性官能基的芳香族化合物及含有两个以上交联反应性官能基的脂肪族化合物中的一种或几种的组合,所述第二交联剂的交联反应性官能基包括羧基、酸酐、胺基、羟基、环氧基和异氰酸基中的一种或几种的组合。

16.根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,所述耐高温高分子膜包含聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚醚醚酮中的一种或几种的组合。

17.根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片,其中,在415至700纳米的波段,耐高温高分子薄膜吸收率小于35%,具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片整体的反射率大于89%。

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