[发明专利]一种具有高比表面积的多孔聚苯乙烯块体材料及其制备方法

权利要求书

1.一种具有高比表面积的多孔聚苯乙烯块体材料，其特征在于：所述的块体材料由聚苯乙烯作为基体材料，具有规整有序的纳米级孔隙结构和高比表面积，而且孔道内壁含有功能基团；所述的纳米级孔隙的孔道直径为5~50nm，比表面积为120~300m²/g，所述功能基团为羟基、羧基、氨基、叠氮基、炔基或巯基中的任一种或几种。

2.一种如权利要求1所述的具有高比表面积的多孔聚苯乙烯块体材料的制备方法，其特征在于具体步骤如下：以聚苯乙烯与聚乳酸或聚氧化乙烯组成的星形嵌段共聚物为原料，在高于聚合物玻璃化温度的条件下热压使共聚物定向流动，得到微相分离且宏观取向的前体材料；将前体材料在55℃~65℃氢氧化钠水溶液中选择性刻蚀除去聚乳酸相，或在45℃~55℃碘化氢水溶液中选择性刻蚀除去聚氧化乙烯相；对孔道内壁的羧基进行改性，获得所需要的官能团；干燥后得到具有规整有序的纳米级孔隙结构和高比表面积的多孔聚苯乙烯块体材料。

3.根据权利要求2所述的一种具有高比表面积的多孔聚苯乙烯块体材料的制备方法，其特征在于所述的星形嵌段共聚物具有2~4个聚苯乙烯链和1个聚乳酸或聚氧化乙烯链。