[发明专利]叠晶式麦克风

权利要求书

1.一种叠晶式麦克风，其特征是，包含有：

一基板；

一盖体，罩设于该基板且开设有一音孔供一声波通过；

一特定应用集成电路芯片，设于该基板上而位于该盖体内，并电性连接该基板；以及

一声波传感器模块，设于该特定应用集成电路芯片上并借由立体封装方式电性连接该特定应用集成电路芯片，使该声波能通过该声波传感器模块与该特定应用集成电路芯片之间的间隙。

2.如权利要求1所述的叠晶式麦克风，其特征是：所述特定应用集成电路芯片为利用打线接合方式电性连接该基板；或者为利用覆晶接合方式电性连接该基板。

3.如权利要求1或者2所述的叠晶式麦克风，其特征是：所述特定应用集成电路芯片具有一电路层，且该特定应用集成电路芯片内部设有复数个直通硅晶穿孔且一端连接该电路层。

4.如权利要求3所述的叠晶式麦克风，其特征是：所述电路层位于该特定应用集成电路芯片的顶面且设有复数个焊垫，各该直通硅晶穿孔相对该电路层的另端连接有一金属凸块以电性连接该基板。

5.如权利要求4所述的叠晶式麦克风，其特征是：所述电路层位于该特定应用集成电路芯片的底面且设有复数个焊垫，各该直通硅晶穿孔相对该电路层的另端连接有一焊垫，用来电性连接该声波传感器模块。

6.如权利要求5所述的叠晶式麦克风，其特征是：所述特定应用集成电路芯片利用线路重布置层技术来配置该等焊垫的位置。

7.如权利要求1所述的叠晶式麦克风，其特征是：所述声波传感器模块具有一振膜，并且该音孔位于该振膜上方。

8.如权利要求1所述的叠晶式麦克风，其特征是：还包含有一屏蔽，该屏蔽连接该盖体并覆盖该音孔。

9.如权利要求1所述的叠晶式麦克风，其特征是：所述声波传感器模块是利用球栅阵列封装方式电性连接该特定应用集成电路芯片。

10.如权利要求1所述的叠晶式麦克风，其特征是：所述球栅阵列封装方式为塑料球形栅阵列或覆晶式球形栅阵列。

11.如权利要求1所述的叠晶式麦克风，其特征是：所述声波传感器模块是利用堆栈式封装层叠方式电性连接该特定应用集成电路芯片；

或者是利用叠晶封装方式电性连接该特定应用集成电路芯片；

或者是是利用复数个锡球电性连接该特定应用集成电路芯片。